가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 저유전 기술 정의

❍ 저유전 기술은 유전 상수값이 3 이하인 물질을 의미하며, 반도체 및 통신
산업에 주로 활용되는 기판 소재의 특성을 결정짓는 핵심기술로 볼 수 있음

❍ 저유전기판 소재는 최근 5세대 이동통신에서 전송 손실을 줄이는 것의 해소
방안으로 중요도가 높아지고 있음

(2) 기술개발 필요성

☐ 차세대 통신막 확보를 위한 패키징 소재 기술의 높은 해외 의존성

❍ 차세대 통신망을 확보하기 위해서는 30GHz~300GHz 비접촉 통신 반도체의
초고주파 신호 손실 최소화 전략 수립이 필요함

❍ 고속통신용 PTFE 고분자 수지 및 세라믹 분말 등은 국외 기업(미국, 일본
등)이 독점 공급 중인 실정임

☐ 저유전기판 소재 기술확보를 위한 원천기술 개발 필요

❍ 통신용 저유전기판 소재를 개발하기 위해서는 고분자 수지 합성, 세라믹 입
자 제조 및 복합 기술 등의 원천기술 개발이 전제되어야 함

❍ (저유전 기반의 열/광경화성 고분자 수지 합성기술) 열/광경화성 수지는 극
성 작용기 기반으로 경화 메커니즘이 필연적으로 구현되고, 이로 인하여 고
유전 상수를 나타내는 것이 기존의 한계점임

❍ (다중성/중공형 세라믹 입자 제조기술) 고분자 수지의 낮은 강성을 보완하기
위하여 세라믹 소재와의 복합화가 필수적으로 필요함

❍ (고강성 기반 고신뢰성 복합소재) 신규 소재 간의 복합화를 위한 복합화 공
정 등의 기술개발이 병행되어야 함

❍ (이종접합 패키징 공정기술) 패키징 밀도의 증가에 따라 solder ball을 이용
한 기존의 접합방식이 아닌 이종소재 접합 기술을 이용한 고신뢰성 패키징
공정기술 개발 필요

☐ 저유전 소재는 극저유전 특성을 확보해야 하며 패키징 내 신뢰성 확보
를 위한 재료의 구조적 디자인 확보 필요

❍ 현재 불소계 기반의 구조체와 열경화성 작용기의 복합화가 진행되고 있으나,
향후 다공성 구조의 융합화를 위하여 극저유전 형태의 고분자 수지 구조체
가 필요

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