가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 고성능 반도체 패턴용 공정 소재의 정의(범위)

❍ 반도체 소자 완성을 위해서는 수십단계의 물리·화학적 처리가 필요하고,
이러한 공정 진행을 위한 넓은 범위의 재료를 포함하는 소재임
- 반도체 소자 완성을 위한 공정에서 소자를 직접 구성하는 소재뿐 아니라
공정상의 화학적 처리만을 위해 이용되는 재료 등 매우 넓은 범위의 재료를 포함

❍ 고성능 반도체 패턴용 공정 소재란, 반도체에 직접 회로를 구현하기 위한
일부 공정을 위해 사용되는 핵심 소재를 의미함
- 식각, 세정, 사진, 현상, 연마 등 반도체 전 공정과 웨이퍼 표면연마, 마스크
제작에 사용되는 핵심 소재를 의미
- 반도체 웨이퍼 제조공정부터 회로 패턴 설계, 가공까지 과정에 사용되는 소
재로, 웨이퍼, 식각액, 가스 등 포함
- 고집적화, 저소비 전력화 구현을 위한 핵심기술로 패턴용 식각 소재 및 PR,
Cleaning 소재, 가스 소재, 연마용 Slurry 등 핵심 요소기술이 이에 속함

(2) 기술개발 필요성

☐ 고성능 반도체 소재 기술에 대한 국산화 필요

❍ 국내 반도체 기업은 초미세화 공정기술 등 반도체 생산에 강점을 보이나,
반도체 소재 분야에 있어 원천기술 확보가 부족한 실정임
- 최근 일본과 무역분쟁으로 인해 국내 반도체 소재의 국산화에 대한 중요성
이 확대되는 추세임

❍ 소재뿐만 아니라 주요 부품 및 장비 등 대외 의존도가 높은 상황
- 반도체 제조를 위해서는 수백 가지의 화학물질과 가스류가 필요하며, 이러
한 원료와 소재는 해외로부터 수입이 불가피한 상황

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