- 차례 - 

1. 개요

2. 동향 조사 분석

3. 특허 동향

4. 전략품목 기술 로드맵

전략품목 정의 및 범위

▪ 페놀이나 에폭시 등의 절연판에 구리 등 도체를 입혀 전기회로를 형성한 기판으로 전자제품의 신경에 해당하며, 전자부품을 고정시키고 전기적으로 연결하는 기능성 부품(Rigid/Flex)

▪ 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체(구리 등)를 형성시킨 것으로 전자부품 탑재 시 전자회로를 구성하여 작동함

▪ 인체의 신경으로 비유되는 PCB는 소형 가전제품에서 부터 첨단 이동통신 기기에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심 부품임

전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

§ (시장전망) ‘21년 649억 달러였던 인쇄회로기판(PCB) 세계시장 규모는 ‘26년 824억 달러로 증가할 것으로 전망됨

§ (제품동향) 인쇄회로기판(PCB)은 Mobile 기기, PC․TV 등의 가전기기, 자동차, 항공기 등에 들어가는 전기전자부품 분야의 전방산업을 지원하는 역할을 수행하고 있으며, 전기전자부품 산업에 있어서 반드시 필요한 필수품 성격을 가지고 있음

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

§ (기술동향) 4차 산업의 도래로, 전자기기의 수요가 증가하면서 PCB의 생산도 증가하고 있고, 전방 제품의 고기능화, 경박단소화 추세에 따라 고도의 미세가공 기술이 요구되는 첨단부품산업으로 거듭나고 있음

§ (플레이어) Ibiden(일), Zhen Ding Technology(중), UnimicronTechnology(대),Shinko Electric Industries(중), 선난서키트(중), 호사전자(중), Zuken(일), NOK(일), Sumitomo Electric Industries(일), Mektec(대), Fujikura(일), Flexium(대) 등

§ (중소기업) 심텍, 대덕전자, 디에이피, 인터플렉스, 영풍전자, 코리아써키트, ㈜기가레인, ㈜비에이치 등

◎ 핵심기술

§ 부품내장형 PCB 제조 및 공정기술

§ 미세회로 패턴 제조기술

§ 저손실 소재 제조기술

§ 초고속 PCB 제조기술

§ 반도체 검사용 초고다층 PCB 제조기술

§ 고밀도 Build-Up 공법 적용 PCB 제조기