제목 [시장분석] 시스템반도체 분야_시스템반도체 설계 IP 시장분석
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데이터날짜 : 2023-01-11 
출처 : 국책연구원 
페이지 수 : 40 

전략품목 정의 및 범위
▪ 시스템반도체 설계 IP는 반도체 칩 설계에 필요한 반도체 IP로, 반복 사용 가능하도록 특정 기능을 회로로
구현한 범용 회로 블록을 발하며, 본 전략품목에서는 설계에 필요한 임베디드 소프트웨어까지 포함하는
것으로 정의함
▪ 대표적인 시스템 반도체 설계 기술로는 반도체 IP 설계 기술, 프로세서 코어 설계 기술, 반도체 테스트 및
검증 기술, 반도체 신뢰성 및 기능안전 기술, 유무선 네트워크 설계 기술, SW-SoC 융합 기술 등이 있음


전략품목 관련 동향
◎ 시장전망 및 제품 동향
Ÿ (시장전망) `21년 55억8천만 달러였던 반도체 IP 세계시장 규모는 `26년 72억58백만 달러로 증가할 것으로
전망되며, 국내시장은 `21년 2,353억 원에서 2026년 3,120억 원으로 증가할 것으로 전망됨
Ÿ (제품동향) 시스템반도체 설계 IP는 반도체 산업 생태계를 후방에서 지원하는 역할을 수행하고 있으며, 반도체
산업 전반의 기술 성숙도를 좌우하는 기반 기술로 반도체 산업의 기술 자립을 위한 핵심 무기의 성격을
가지고 있음
◎ 기술개발 및 플레이어 동향
Ÿ (기술동향) 파운드리 에코시스템이 점차 확대되고 있으며 반도체 IP의 확보가 매우 중요해지고, 공정 미세화와
반도체 복잡도 증가에 따라 NPU, GPU, ISP, 코덱, 인터커넥트, 프로세서 코어 등 전문 IP가 활성화되고
매출 규모도 커짐
Ÿ (플레이어) Intel(미), ARM(영), SiFive(미), Imagination(영), CEVA(프), Verisilicon(중), Synopsys(미),
Cadence(미), 삼성전자(한), SK하이닉스(한), DB하이텍(한)
Ÿ (중소기업) 어보브반도체, 텔레칩스, 칩스앤미디어, 알파홀딩스, 다믈멀티미디어, 에이디칩스, 비트리, 퀄리타스
반도체, 오픈엣지테크놀로지, 실리콘아츠, 큐알티 등
◎ 핵심기술
Ÿ 반도체 IP 설계 기술
Ÿ 고효율 프로세서 코어 설계 기술
Ÿ 반도체 신뢰성 및 기능안전 기술
Ÿ 반도체 설계 자동화 기술
Ÿ 네트워크 반도체 설계 기술
Ÿ SW-SoC 융합기술



중소기업 기술개발 전략
➜ 다양하고 우수한 반도체 IP를 설계, 개발, 제작, 검증하여 국내 반도체 산업의 경쟁력을 강화
➜ 자동차 반도체는 신뢰성과 기능안전 기술이 매우 중요하며 이를 위한 표준 교육, 컨설팅 서비스, 시험
인증 기반 강화
➜ 네트워크 반도체 중에서 무선 및 혼성신호 기반의 5G, Bluetooth, WiFi 등은 국내기술이 취약한
편이므로 유선 및 디지털 기반이며 최근 사용 범위가 확대되고 있는 Ethernet, CAN-XL 콘트롤러
개발 권장
➜ SW-SoC는 타겟 어플리케이션에 대한 폭넓은 이해가 매우 중요하며 이를 위해 관련 전문가와의
협업이 필수적

화면 캡처 2023-02-16 151819.png



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