홀딩되었던 미국 공장 투자, 더 크게 몰려온다

미국의 칩스법 제정 이후 삼성전자, TSMC를 포함한 글로벌 반도체 제조사들의 미국 공장 건설이 본격 추진되었다. 미국 정부는 반도체 생산 보조금 390억 달러와 대출 지원 750억 달러를 책정해 자국 내 반도체 생산 기지 건립을 적극 유치했다. 그러나 보조금 지급 지연, 반도체 업체들의 실적 악화, 인플레이션에 따른 건축비 및 인건비 상승으로 투자는 잠정 보류되었다. 최근 Intel과 TSMC에 이어 삼성전자 지원 보조금까지 확정되면서 투자 재개에 대한 움직임이 나타날 것으로 보인다. 3사에 대한 보조금 지급 규모도 예상보다 상향되면서 3사의 미국 총 투자 규모 역시 증액되었다.

주요 반도체 제조사 미국 투자 동향 변화

Intel: 1,000억 달러 투자 계획(생산 보조금 85억 달러, 대출 지원 110억 달러). 2030년까지 생산 점유율 20% 목표

TSMC: 기존 400억 달러 투자 계획에서 650억 달러 투자로 확대(생산 보조금 66억달러, 대출 지원 50억 달러). 생산 공장은 3곳에서 6곳까지 확대 전망

삼성전자: 기존 170억 달러 투자 계획에서 450억 달러로 확대(생산 보조금은 64억 달러). 생산 fab, R&D 센터, 패키징을 테일러시에 신축. 파일럿 라인은 4나노 5K/월 수준 추정, 이후 대량 양산 라인은 2나노까지 확대, 2026년 하반기 양산 전망

전공정 장비, 주가 반등의 계기

소재 및 부품 업체의 경우, 전방 고객사 메모리 가동률 회복에 따른 센티먼트 개선이 먼저 나타났다. 반면 전공정 장비 업체는 여전히 전방 CAPEX 계획이 보수적으로 책정되어 있고 상반기 국내 신규 투자가 전면 홀딩되면서 센티먼트 회복에 대한 반등 명분이 부족했다. 그러나 삼성전자 미국 공장 보조금이 확보되면 상향된 투자 금액과 함께 투자 재개에 대한 움직임이 나타날 것으로 보인다. 멈추었던 국내 DRAM 신규 투자도 빠르면 올해 하반기부터 고려되고 있다. 전공정 장비에 대한 관심을 기울일 시점이다.

미국 투자 관련 장비군: 유니셈, 에프에스티, GST, 엘오티베큠, 피에스케이, 원익IPS

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