제목 [시장분석] 반도체•디스플레이 장비분야 _ 반도체 후공정 측정/검사 장비 시장분석
분류 성장동력산업 판매자 정한솔 조회수 212
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데이터날짜 : 2023-01-11 
출처 : 국책연구원 
페이지 수 : 44 

전략품목 정의 및 범위

▪ 반도체 후공정 측정/검사 장비는 반도체 소자의 제조 과정에서 웨이퍼 상에 발생되는 물리적, 화학적 및 전기적 특성의 정상 여부를 확인하는 기술로, 배선의 미세화, 고집적화로 각종 측정, 분석, 검사의 측정 정밀도는 더욱 높은 수준을 요구


전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) `21년 8,260백만 달러였던 세계 반도체 후공정 측정/검사 장비규모는 `26년 14,293백만 달러로 증가(CAGR 11.4%)할 것으로 전망되며, 국내시장은 `21년 11,613억 원에서 2025년 20,859억 원으로 증가(CAGR 12.1%)할 것으로 전망됨

Ÿ (제품동향) 센서, 제어를 위한 S/W, 구동부, 신뢰성, 계측기술 등 융합이 절대적으로 필요한 산업 분야이며, 세계 시장에서는 주요 선진 업체들이 업체별 특화 영역을 가지고 시장을 독점 중

 

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 반도체는 IoT 기술에 힘입어 메모리 소자뿐 아니라 다양한 패러다임의 반도체로 영역 확장되고 있으며 고속화, 동시 측정 채널 수, 저전압 환경, 미세화, 비용 절감이 중요해지게 됨

Ÿ (플레이어) Nanomatrics(미), KLA(미), Advantest(일), Applied Materials(일), Teradyne(미), 삼성전자(한)

Ÿ (중소기업) 디아이, 유니테스트, 엑시콘, 오로스테크놀로지, 고영테크놀러지, 인텍플러스, 파크시스템스, 바비옵 트로, 성우테크론 등

 

◎ 핵심기술

Ÿ 기판 투과율 및 반사율 제어 기술

Ÿ 광원 단파장화에 따른 투과율 및 복굴절 제어

Ÿ 반도체 웨이퍼 오염진단을 위한 측정분석기술

Ÿ 복수의 프로세서 병렬 처리를 통한 고속 외관 검사용 화상 처리 기술개발

Ÿ 반도체 패키지 공정의 반도체 칩과 트레이의 불량 검사 시스템 개발

화면 캡처 2023-02-14 150722.png



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