[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략
 

1. 개요 가. 정의 퍀 박막봉지 기술이란 플렉시블 소자 제조를 위한 박막봉지 제조 공정에 AMOLED AMOLED 있어서 전체 봉지막 구조가 수십 이하의 박막으로 구성되어 휘어짐이 가능하면서도 , ㎛ 투습방지 효과가 있는 봉지 기술을 말함 ▪현재 적용되고 있는 박막봉지 공정은 구조라 표현되고 있으며 는 은 AMOLED CMC , C CVD, M 의 약어로써 장비를 이용하여 진공 분위기에서 증착된 또는 박막을 monomer , PECVD SiNx SiON 로 표현하며 잉크젯 프린터 장비를 이용하여 대기압 분위기에서 형성된 폴리머 모노머막에 를 C , ( UV 조사하여 폴리머로 변환 막을 으로 표현하고 있고 더불어 는 무기막이고 은 유기막으로써 ) M , C M 유무기 층 구조로 박막봉지층이 형성됨3 ▪ ㎛ 에 의한 무기막은 의 두께로 형성되고 잉크젯 프린팅에 의한 유기막은 PECVD 0.5~1 , 8~12㎛ 정도의 두께로 형성되는데 갤럭시 모델과 같은 디스플레이 소자의 제조에는 충분하나 , Edge curved 지속적인 반복굽힘 동작이 요구되는 폴더블 디스플레이 소자로의 적용에는 한계가 있음 구조 박막봉지 공정을 위한 양산 장비 개념도[ CMC , PM:PECVD ] 출처 중소기업 기술로드맵 디스플레이 * : 2018-2020, (2018) 2. 박막봉지 소재/장치 - 4 - 나. 필요성 퍀 종래 기술에 의한 유무기 다층구조 형성 공정은 기판이 진공과 대기압을 번갈아 이동하며 공정이 수행되므로 다양한 문제점이 발생되고 있음 ▪종래 기술에 의한 박막봉지 공정에서 첫 번째 무기막 증착 이후 유기막 형성을 위해서는 진공에서 대기압으로 기판이 이송되어야 하므로 대기압으로의 치환 챔버에서 공기를 주입하여 대기압을 형성하며 이때 공기 주입 시 파티클의 비산이 발생되며 대기압 프린팅 이후 두 번째 무기막 증착을 , 위한 진공으로의 치환 챔버에서도 진공 펌핑 시작 시에 급격한 압력 변화로 인하여 파티클 비산의 문제가 발생됨 ▪상기와 같은 파티클의 비산이 발생되면 기판 상 소자의 불량으로 이어지므로 수율이 떨어지는 문제점이 발생되고 이는 박막봉지를 다층으로 형성하는 것에 대한 효율성이 저하됨 ▪진공 및 대기로의 치환 공정은 공정 소요 시간을 길어지게 하므로 생산성이 저하되는 요인으로 작용하며 치환 챔버의 경우 챔버 수명이 낮아 주기적인 교체가 필요하고 빠른 펌핑 구현을 위하여 , 대용량의 진공 펌프가 필요하므로 장비 투자비 및 운영비가 높아지는 문제점을 야기함 다양한 소자들에서 요구되는 투습도 비교 [ ] 출처 중소기업 기술로드맵 디스플레이 * : 2018-2020, (2018) 퍀 현재 적용되고 있는 박막봉지 공정에 의한 다층구조 두께는 약 이상에 이르므로 10㎛ 지속적인 반복 굽힘이 요구되는 플렉서블 소자로의 적용은 어려울 것으로 알려지고 있으며, 박막봉지 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 기술적인 혁신이 요구되고 있음 ▪ ㎛ 프린팅 공정으로 형성되는 유기막은 두께가 약 정도이며 이는 프린터의 성능 및 모노머 8~12 , 물질의 특성에 의하여 결정되는데 상기의 두께를 더 줄이기 위한 다양한 방법이 시도되고 있으나 , 이에 대한 한계점이 있음