가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 고방열 소재의 정의

❍ 열전도특성을 이용하여 기기 및 부품 등에 국부적으로 발생하는 열을 전자
디바이스의 외부로 방출하거나 열의 전송경로에서 열이 양호하게 전송되도록
중개적 역할을 하는 소재를 의미함

☐ 이종 집적 고방열 소재의 정의

❍ 이종 집적 반도체는 서로 다른 반도체를 패키징 단계에서 단일 어셈블리
수준으로 통합하여 칩 제품 성능을 극대화하는 첨단 기술임

❍ 이종 집적 고방열 소재는 이러한 이종 집적 전자소자에서 발생하는 열을 높은
효율로 외부로 방출시키는 고방열 소재를 의미함

(2) 기술개발 필요성

☐ 전자소자 고집적화에 따른 발열 문제 해결 방안 필요

❍ 산업의 고도화 및 사용자 편의성 등의 요인으로 전기·전자, 자동차 등 산
업 분야에서 사용되는 전자기기는 소형화, 경량화, 다기능화가 요구됨

❍ 대표적으로 85%의 에너지가 열로 손실되는 LED는 손실되는 열에 의해 작동
온도가 10℃ 상승 시 수명은 2배가량 저하되어, 열을 제거하기 위한 고성능
방열 소재 개발이 필수적임

☐ 차세대 IT 산업 핵심 요소로써 필요성 증대

❍ 반도체 패키징, 디스플레이 패키징, 자동차 전장부품, 5G&6G 통신기기 등
다방면에 걸쳐 고효율의 방열 소재가 요구됨

☐ 수요산업군 성능에 따른 요구사항 증대

❍ 전자부품 소자의 고집적화 및 의 고속화 소자의 박막화에 따른 구동 저항이
증가 되는 현상을 완화하기 위한 전제 조건으로 작용

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