| 제목 | [정부과제제안서] 차세대 반도체 패키징용 본딩소재 고도화를 위한 저온 리플로우 공정용 다원계(Sn-Bi-X) 솔더 및 nm급 Au 도금 기술 개발 공고 |
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| 분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 강정훈 | 조회수 | 178 | |
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| 용량 | 79KB | 필요한 K-데이터 | 3도토리 |
| 파일 이름 | 용량 | 잔여일 | 잔여횟수 | 상태 | 다운로드 |
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 [정부과제제안서] 차세대 반도체 패키징용 본딩소재 고도화를 위한 저온 리플로우 공정용 다원계(Sn-Bi-X) 솔더 및 nm급 Au 도금 기술 개발 공고.hwp |
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| 데이터날짜 : | 2025-03-27 |
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| 출처 : | 국책연구원 |
| 페이지 수 : | 2 |
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