투자의견 BUY, 목표주가 2.7만원으로 커버리지 개시 SOTP Valuation에 기반한 동사 기업가치는 6,100억원(본업 3,300억원 + 덕산넵코어스 300억원 + 덕산네오룩스 지분가치 2,500억원)으로 추산. 본업 사업가치에는 PCB 소재사업과 미얀마법인의 2022~2023년 평균 실적 반영. 국내외 PCB 업종 호황에 따른 성장, 특히 MSB(Micro Solder Ball) 침투율 가속화에 따른 수혜가 동사에 집중됨에 따라 2022~2023년 성장에 대한 실적 가시성이 높다는 판단. 22년, 23년 사상 최대 실적 기록할 전망 동사의 2022년 연결기준 예상 매출액과 영업이익은 각각 1,602억원(YoY 67%), 188억원(OPM 12%, YoY 129%)으로 추정. 2023년에도 실적 고성장 추세가 지속되면서 연결기준 매출액과 영업이익이 각각 1,927억원(YoY 20%), 317억원(YoY 68%, OPM16%)에 달할 전망. 2022년/2023년 본사기준 영업이익은 각각 151억원(OPM 18%, YoY 122%)/265억원(OPM 24%, YoY 75%)을 기록할 것. 고마진 제품인 MSB(Micro Solder Ball)와 P&F(Paste and Flux)가 이익 성장을 견인할 것으로 전망. 1)고부가 Flip Chip 계열 중심의 PCB 시장 확대가 MSB 시장 성장 견인, 2)여전히 주요 PCB 소재들의 일본 의존도가 높은 편이며 동사는 지난해 Paste & Flux 국산화에도 성공. 3)한편 올해부터 정상궤도에 진입할 것으로 전망되는 미얀마법인(지분율 100%)은 주석 등 비철금속 제련 사업을 영위하고 있으며 향후 본업인 Solder ball 원가 절감에도 기여할 것. Solder Ball 시장의 중장기 성장 모멘텀 첫째, Solder Ball 시장 침투율 가속화  Solder Ball 매출 성장 근거: 글로벌 PCB 시장 내에서 Flip Chip 패키지 기판 중심의 성장이 지속되는 가운데, Flip Chip 패키지 기판의 필수 소재인 Solder Ball 수요 또한 가파른 증가 예상. 최근 글로벌 주요 반도체 패키지 기판 업체들의 대규모 Capa 확장에 따른 Solder ball 증가분은 2022년~2023년부터 본격적으로 반영될 것. 한편, 현재 글로벌 PCB 시장 내에서 Wire Bonding과 Flip Chip 기판 비율은 각각 74%, 26%인 것으로 파악되는데, 향후 Flip Chip 기판의 시장 침투율은 2025년 30%, 2030년 45%로 확대되고 Wire Bonding 시장을 빠르게 대체해 나갈 것으로 전망. 둘째, 특히 MSB(Micro Solder Ball)의 고성장에 대한 수혜 집중: MSB가 Solder Paste를 대체하기 시작하면서 MSB 시장이 확대되고 있는 가운데, 동사는 글로벌 M