6세대 'HBM4' 경쟁 시동…뛰는 SK·쫓는 삼성

admin 2025.03.22 09:45 조회 수 : 0

[앵커] AI 시대의 대표적 부품 중 하나인 고부가 메모리 반도체, HBM에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다. 우리 기업들도 벌써부터 차세대 반도체 시장 선점에 나섰습니다. 배진솔 기자의 보도입니다. [기자] 엔비디아가 다음 AI 칩 로드맵을 공개했습니다. AI 반도체 시장의 '큰 손'이자 고부가 메모리 HBM의 최대 고객사라 관심이 집중됐습니다. <젠슨 황 / 엔비디아 CEO (현지시간 18일)> "베라 루빈은 CPU(중앙처리장...


원문출처 : https://www.yonhapnewstv.co.kr/news/MYH20250322093144291
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