[연합뉴스 제공] 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장은 엔비디아 대상 5세대 고대역폭 메모리, HBM인 HBM3E 공급 준비 현황에 관해 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다"고 오늘(19일) 전했습니다. 전 부회장은 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 "이 같은 노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 ...
원문출처 : https://www.yonhapnewstv.co.kr/news/AKR20250319151000519
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