주요 내용

① 주요 이슈
 

ㅇ MS 양자 칩 ‘마요라나 1’ 공개로 본 양자컴퓨팅 혁신을 위한 도전과제
 

‒ 마이크로소프트가 17년 연구 끝에 위상 초전도체 기반 양자 칩 '마요라나 1'을 2025년 2월 공개,

   기존 양자컴퓨터의 근본적 한계인 오류율과 확장성 문제를 해결할 혁신적 설계 제시
‒ 실제 상용화까지는 여전히 학계 검증과 추가 개발 과제 산적 (△ 대규모 오류정정 △ 극저온 냉각 시스템 △ 제어 시스템의

   복잡도 △ 큐비트 안정성 △ 제조 공정 난이도 등)
 

ㅇ Grok3가 재조명한 AI 스케일링 법칙과 추론 기술 경쟁
 

‒ xAI의 'Grok3'가 2025년 초 출시되며 AI 추론 기술 경쟁 본격화, 머스크는 "현재까지 진행된 모든 테스트에서 Grok3가 출시된

    어떤 모델보다 우수한 성능"임을 강조
 

‒ 중국 딥시크가 여러 전문가 모델을 결합해 자원 효율성을 높이는 MoE(Mixture of Experts) 기술로 접근한 것과 달리 Grok3는

   20만 GPU의 압도적 컴퓨팅 파워로 '더 많은 컴퓨팅 = 더 나은 AI' 스케일링 법칙을 재입증

② 주요국 동향

ㅇ BYD 자율주행 기술 '천신지안'과 저가형 자율주행 산업

‒ 2025년 2월 BYD가 발표한 자율주행 기술 '천신지안(神眼, God's Eye)'은 69,800위안 (약 9,550달러) 수준의 저가 모델부터

   자율주행 기능을 기본 탑재하는 파격적 전략으로 주목

‒ 테슬라의 FSD는 별도 고가 옵션(8,800달러)으로 카메라 기반 비전 중심 접근법을 사용하는 반면, 천신지안은 카메라, 레이더,

   초음파 센서와 등급별 라이다 조합의 다중 센서 접근법 채택

ㅇ 중국의 AI 굴기 가속화와 빅테크 기업 중심 산업별 혁신 투자

‒ 시진핑 주석 주도하에 중국 AI 산업 육성이 가속화되며, 2025년 2월 IT 기업 경영진 회의에서 알리바바가

   3년간 클라우드·AI 부문에 약 75조 원 투자 계획을 발표

‒ 중국 빅테크 기업들은 △ 클라우드 인프라와 AI 기술 통합 개발로 시너지 극대화 △ 글로벌 기업과 전략적 제휴를 통한 기술 격차

   해소 △ 산업별 맞춤형 실용 솔루션 개발이라는 3대 전략으로 미국 AI 투자전략에 대응

양자컴퓨팅 실용화를 가로막는 5대 기술 장벽 및 도전과제

마이크로소프트의 혁신적 양자 칩 기술 발표는 양자컴퓨팅 산업에 새로운 전환점을 제시했지만,

실제 상용화를 위해서는 여전히 다양한 기술적 장벽들이 존재

‒ 마이크로소프트의 위상학적 접근법이 제시한 획기적 해결책에도 불구하고, 양자컴퓨팅의 실용화를 위해서는 다음과 같은

   5대 핵심 기술 과제들의 극복이 필수적 기술 장벽 ① 대규모 오류정정 문제

‒ 현재 기술로는 신뢰할 수 있는 논리적 큐비트 1개를 만들기 위해 약 1,000개의 물리적 큐비트가 필요하며,

   이는 양자컴퓨터의 대형화와 복잡도 증가의 주요 원인으로 작용

‒ 실용적인 연산을 위해서는 최소 100개의 논리 큐비트가 필요하다는 것이 업계 중론으로, 이는 10만 개 이상의 물리 큐비트 확보가     전제되어야 함을 의미하며, 오류정정 과정 자체가 새로운 오류를 만들어내는 순환적 문제 발생

* 이를 위한 추가 큐비트와 제어 회로 요구로 시스템 복잡도 가중

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