「반도체와 과학법(’22.8)」 개요

ㅇ (추진배경) 미-중 기술패권경쟁 심화로, 첨단과학기술 리더십 유지에 대한 위기감이 고조되고 ‘반도체’가

     국가안보와 직결된 키워드로 부상하며 제조 기반 확보 필요성 인식

ㅇ (주요내용) ▲(반도체) 제조시설, 첨단 반도체 R&D, 인력양성, 혁신생태계 등 지원,

▲(첨단과학) 국립과학재단(NSF), 상무부(DOC), 국립표준기술연구소(NIST), 에너지부(DOE) 등에 10대 핵심기술을 중심으로

    프로그램을 추진하도록 역할과 예산 권한 부여

□ 미국 연방정부의 정책적 지원

ㅇ (전담부서 신설) NSF에 기술혁신협력국(TIP)을 신설하여 10대 핵심기술 R&D, NIST에 CHIPS 사무국(CHIPS for America)을

     신설하여 반도체 제조 및 R&D 관련 전담 지원

ㅇ (정책 총괄·조정) 과학기술정책국(OSTP)에 종합적인 정책 수립 및 검토·조정 의무 명시

□ 국립과학재단(NSF)의 10대 핵심기술 지원 프로그램

ㅇ (역할) 법안 제정에 따라 ▲기술혁신협력국(TIP) 신설, ▲예산확대, ▲기초연구 강화, ▲STEM 교육 강화, ▲STEM 다양성 향상,

    ▲연구보안 문제해결 등을 수행하며, 5년간(’23~’27) 총 810억 달러(약 108조원)의 예산권한 승인

ㅇ (핵심기술 지원) 핵심기술분야*를 지정하여, ▲기초연구ㆍ활용의도기초연구 지원, ▲인프라 구축, ▲교육·인력 개발,

    ▲발전 가속화를 위한 파트너십 체결 등에서 지원

* ▲첨단 제조, ▲첨단 소재, ▲인공지능, ▲생명공학, ▲통신·무선 네트워크, ▲사이버인프라· 첨단컴퓨팅, ▲사이버보안,

   ▲자연재해 대응·복원, ▲에너지 기술, ▲양자정보과학, ▲반도체 마이크로일렉트로닉스

□ 상무부(DOC)의 반도체 지원 프로그램

ㅇ (CHIPS 프로그램 사무국) CHIPS 인센티브 프로그램을 통해 ▲반도체 기업의 제조시설 구축용 직접 자금 지원, ▲연방 대출,

     ▲제3자 대출 보증 등에 390억 달러 지원

ㅇ (CHIPS R&D 사무국) ▲국가반도체기술센터(NSTC), ▲국가 첨단패키징제조 프로그램 (NAPMP),

    ▲제조업 USA 연구소, ▲CHIPS 계측 등 4대 프로그램에 110억 달러 지원

□ 시사점

ㅇ ▲국가안보 관점에서 핵심기술 분야 육성을 위한 종합적인 정책·조정 추진, ▲핵심기술 분야 인력양성을 최우선 과제로 설정,

    ▲첨단기술 R&D 결과물의 상업화를 촉진하기 위한 기반 환경 조성

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