요 약

제 1 장 사업 개요 및 조사방법

1. 사업 개요

가. 사업추진 배경 및 목적

□ 사업 추진배경 및 필요성

  ○ 디지털 대전환으로 고기능 시스템반도체의 수요가 증가하며 반도체 생산 경쟁이 치열해지고 있으나, 국내의 시스템반도체 기술

      경쟁력은 후발주자 위치에 있음

  ○ 현재의 반도체 기술은 저전력, 고성능, 고집적 등으로 인해 첨단패키징 분야의 중요성이 부각되고 있으나 국내는 첨단패키징

       핵심기술 부재로 시장 기회 상실

  ○ 첨단패키징은 소재-공정-장비가 융합된 기술집약성이 강조되나, 첨단패키징 R&D에 대한 민간의 여력이 부족하여 기술 투자

      기반의 근본적인 역량 강화가 시급

□ 사업의 목적 및 목표
  ○ 사업목적 : 차세대 반도체산업을 이끌어 갈 첨단패키징 전략기술 선점
  ○ 사업목표 : 차세대 첨단패키징 선도 기술 확보
    - (고집적) 물리적 한계를 뛰어넘는 집적도 향상
    - (고성능) 대용량 정보를 고속 처리 향상
    - (저전력) 전자기기 초소형화에 적합한 전력 효율화 등

□ 사업기간 및 사업비
  ○ 사업기간 : 2025년 ~ 2031년 (총 7년)
  ○ 사업비 : 총 5,568.5억 원(국고 : 4,201.325억, 민자:1,367.125억)

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