인공지능(AI) 어플리케이션에 대한 높은 수요, 반도체 제조장비 시장의 성장 동력으로 작용

반도체 지원법(CHIPs Act)의 효과에 힘입어 차세대 반도체 개발 압력이 설비 투자로 이어지는 중

시장동향

글로벌 반도체 제조 산업은 칩 수요의 끊임없는 증가에 발맞춰 지속적으로 성장하고 있다. 2024년 6월 18일, 국제 반도체 장비 재료 협회(SEMI)가 발간한 최신 분기별 세계 팹 전망 보고서에 의하면 글로벌 반도체 제조 산업은 2024년에 생산 용량을 6% 늘리고, 2025년에는 7% 증가해 월 3370만 웨이퍼(8인치 웨이퍼 환산치)라는 기록적인 생산 용량을 달성할 것으로 예상된다. 특히 5nm 노드 이하의 최첨단 반도체 제조 용량은 주로 데이터 센터 훈련, 추론 및 최첨단 장치를 위한 생성형 인공지능(AI)의 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 2024년에는 약 13% 성장할 것으로 예상된다.

처리 성능 효율성을 높이기 위해 인텔, 삼성 및 TSMC를 포함한 반도체 제조업체들은 2nm 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA) 칩 생산을 시작할 준비를 하고 있으며, 이는 2025년에 총 최첨단 생산 용량을 17% 늘릴 예정이다. 이와 관련해 SEMI의 사장 겸 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 장치에 이르기까지 AI 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량 확장을 주도하고 있다. 이것은 선순환을 창출한다. AI는 다양한 응용 분야에서 반도체 콘텐츠의 성장을 촉진하고 결과적으로 추가 투자를 장려한다”라고 평했다.

부문별로 보면 주로 인텔의 파운드리 사업 설립과 중국의 생산 용량 확장에 힘입어 파운드리 부문은 2024년에 11%, 2025년에 10%의 생산 용량 증가가 예상되며, 2026년까지 1270만 WPM에 도달할 것으로 전망된다. 또한 메모리 부문에서는 AI 서버에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 전례 없는 생산 용량 성장을 보일 것으로 예상된다. AI 애플리케이션에 대한 수요가 늘어나면서 더 높은 밀도의 HBM 스택에 대한 수요도 증가하고 있다.

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