< 요 약 >

Ⅰ. HBM 개요

고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)는 다수의 D램을 적층하고 실리콘관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 수직 연결해 기존 D램 대비 속도, 용량 등을 개선

* 프로세서(CPU, GPU)의 성능이 메모리반도체의 성능보다 빠르게 발전하면서 컴퓨팅 성능이 메모리반도체에 의해 결정되는

   Memory Wall이라는 병목현상 발생
* 병목현상 해소를 위해 GDDR이 사용되었으나 2022년말부터 생성형 AI 열풍 등으로 고속, 대용량 메모리 수요가 큰 폭으로 증가하

   면서 HBM이 차세대 메모리로 부상

Ⅱ. HBM 시장 현황 및 전망

(시장규모) HBM 시장은 2022년 27억 달러에서 2029년 377억 달러로 연평균 46% 성장 전망

* (수요) AI서버 출하량 증가, AI 서버용 프로세서의 HBM 탑재량 증가 등으로 고성장할 전망

   ‑ AI서버 출하량은 2023~2028년에 연평균 20% 성장할 전망

   ‑ HBM은 AI학습용 프로세서에 주로 탑재되었으나 추론용 프로세서에도 탑재되는 추세
* (가격) HBM의 평균 판매 가격은 지속적인 차세대 제품 출시, 수주형 제품 특성 등으로 완만하게 하락할 전망

   ‑ 고성능 GPU 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 HBM 개발 주기도 HBM3E 이후 1년으로 단축되는 추세

   ‑ HBM과 일반 D램의 가격차는 현재 5~7배 수준에서 2028년 3배 수준으로 좁혀질 전망

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