HBM 다음은 CXL…삼성·SK '반도체 경쟁' 치열

admin 2024.07.21 15:50 조회 수 : 0

HBM 다음은 CXL…삼성·SK '반도체 경쟁' 치열 [앵커] 메모리 반도체 업황이 호전되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리 준비에 속도를 내고 있습니다. 현재 인기있는 제품인 고대역폭메모리, HBM 다음 기술을 반영한 제품 개발에 한창입니다. 박진형 기자의 보도입니다. [기자] 고대역폭메모리 HBM 뒤를 이을 기술로 거론되는 것은 컴퓨트익스프레스링크, 이른바 CXL입니다. CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 서버 ...


원문출처 : https://www.yonhapnewstv.co.kr/news/MYH20240721012200641
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