가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 세라믹 패키지란 패키지 외관이 세라믹으로 이루어진 것을 말하며,
초기 반도체의 주류였으나 높은 원가와 낮은 생산성으로 인하여 그
수요가 Ultra High Performance를 요구하는 부분을 제외하고는 제한적

☐ 세라믹 패키지(Ceramic PKG)란 알루미나 또는 지르코니아 같은 무기물을
고온 소성시켜 만든 물질로 센서, 고주파, 고출력 LED, 의료용, 국방용
전자부품 등을 조립하는데, Case(케이스)로 사용

❍ 성능에 따라 압전성(압전 버저, 음향필터, 진동차, 압전착화소자 등), 유전성
(커패시터, 마이크로파 유전체 등), 반도성(서미스터, 바리스터 등), 자성
(Soft/Hard Ferrite, Ferrite 자석 등), 절연성(알루미나 기판, LTCC 기판, IC
패키지 재료 등) 전도성(전자전도체, 이온전도체, 초전도체 등)을 가지는 부
품들이 포함

☐ 전자세라믹스는 광업 및 기초산업에서 산출되는 원료(Raw Materials)를
1차 가공하여 전기전자적인 성능을 발휘하거나, 이를 응용하여 기계 및
기구를 조립하는 데 사용하는 세라믹 소재와 전기전자적 기능을 이용하여
제작된 전기, 전자, 반도체, 이동통신, 디스플레이 등에 사용되는 세라
믹스로 제조된 주요 핵심 소재 및 부품

☐ 일반적으로 높은 성능과 높은 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 사용 가
능하고, 높은 경도와 탄성계수, 내식성, 내마모성, 상대적으로 낮은 열팽창
계수를 가짐

☐ 또한, 고주파 특성이 좋고 열에 강하며 각종 온도특성을 비교적 쉽게 구현
할 수 있고, 극성이 없으므로 기판 장착에 유리하여, 이동 통신기기, 디지
털 가전 등 세트 제품의 디지털화, 고주파화 및 소형화에 따라 사용 확대
되는 추세

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