가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 반도체 패키징 장비 분야는 반도체 소자 제조 후 외부 환경으로부터
반도체 칩을 보호하고 단자 간 연결을 위한 전기적인 상호 배선, 전력
공급, 방열, 집적회로(IC)를 보호하는 일련의 장비 기술로 정의

❍ 반도체 칩은 수백 단계의 웨이퍼 공정으로 메모리·로직 등의 기능을 할 수
있게 만들어졌지만, 기본적인 재료는 실리콘이므로 쉽게 깨질 위험 존재

❍ 또한 웨이퍼 공정으로 형성된 구조체들은 기계적, 화학적 충격에도 취약하기
때문에 패키지 재료로 그 칩들을 보호

❍ 패키지 후공정에 필요한 조립 장비들로 후면 연마, 웨이퍼 절단, 다이 접착,
선 연결, 몰드, 인쇄, 도금, 솔더 볼을 부착하는 장비들로 구성

☐ 첨단 패키징은 IC의 성능, 전력, 내구성을 높이기 위해 새로운 기술과
재료를 도입하는 것을 의미하며 미세공정 한계 극복, 고성능화 및 저
전력화를 위한 첨단 패키지 기술 확보를 위한 장비 및 부품을 포함

❍ 웨이퍼 레벨 패키지도 늘고 있는 추세로 대표 패키지 솔루션(FBGA, FLGA,
QFN 등)이 많은 제품에 적용되고 있으며, 또 전력증폭기(PA), 프런트엔드모듈
(FEM), 무선주파수(RF)· 커넥티비티 기기는 시스템 인패키지(SiP)를 사용

❍ 연결성, 빅데이터 처리·고성능 컴퓨팅, 데이터 스토리지·첨단 메모리, 자동차
전장 등이 반도체 산업과 고부가가치 패키징 적용을 이끌고 있으며, 패키징 기술에는
이기종 통합과 고대역폭메모리(HBM)를 제공하는 실리콘 인터포저 등이 포함

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