제목 | [친환경공정전환분야] 반도체 공정용 CF4 처리 시장분석 |
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분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 한상윤 | 조회수 | 101 | |
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용량 | 2.61MB | 필요한 K-데이터 | 7도토리 |
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[친환경공정전환분야] 반도체 공정용 CF4 처리 시장분석.pdf | 2.61MB | - | - | - | 다운로드 |
데이터날짜 : | 2024-02-23 |
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출처 : | 국책연구원 |
페이지 수 : | 35 |
가. 정의 및 필요성
(1) 정의
☐ 반도체 산업에서 사용되고 있는 과불화화합물(PFXs)은 대표적인 온실가스*
이며, 배출 규제들에 대응하고자 다양한 기술을 적용하여 처리 후 배출 중
* 교토의정서에서는 지구온난화를 유발물질 중 이중 CO2, CH4, N2O, HFCs, PFCs,
SF6을 6대 온실가스로 지정하였으며, 이후 NF3가 추가되어 관리하고 있음
❍ 지속적인 반도체 수요 증가에 따라 PFCs 사용량 또한 증가하고 있으며 이에
대응하기 위한 고효율 대용량의 스크러버 기술 개발의 필요성 부각
❍ 특히, PFCs 중 주로 식각(Etching) 및 증착(CVD) 공정에 활용되는 사불화탄소
(CF4)는 매우 안정된 난분해성 물질로 비활성, 무독성, 불연성 등의 특성을
보유하고 있으며 열분해 온도가 2,500℃ 이상에 해당
☐ CF4는 배출총량 기준으로 절대적 배출량은 작지만 체류시간이 길고 지구
온난화지수가 이산화탄소의 수천에서 수만 배에 이르는 심각한 지구
온난화 물질로서 반도체 산업계의 환경문제로 대두
❍ 그러나 현재 CF4를 완전히 대체할 수 있는 화학물질이 없는 실정으로 고효율
저에너지 소비형 분해기술에 대한 관심이 증가
❍ CF4 제거에 높은 에너지가 필요함에 따라, 이를 극복하기 위한 다양한 연구가
수행되고 있으며, PFCs 제거에 효과적인 촉매를 이용하여 CF4를 제거하기
위한 연구 또한 수행 중
☐ 반도체 사업장에서 활용하는 CF4 분해 방식은 연소방식(Burn), 플라즈마
(Plasma Type) 2개의 방식
❍ 기존의 Scrubber는 연소방식(Burn) 혹은 플라즈마(Plasma Type) 방식으로
CF4 분해과정에서 다량의 NOx발생, 낮은 분해효율(90%이상), 높은 에너지
소비율이 문제로 제기
❍ 이러한 열적 처리 방식에서 저온(700℃) 영역에서 촉매를 활용하여 CF4를 99%
까지 분해 가능한 스크러버 시스템 개발을 통한 친환경 전환 기술의 개발 본격화
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