가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 도금산업에서 필연적으로 발생되는 도금폐수는 유해한 오염물질을 다량
포함하고 있으며, 특히 특정 수질오염물질로 분류되는 CN- 및 중금속의
착화합물과 난분해성 유기물질을 함유

❍ 도금 방법에 따라 Cu, Ni, Cr 등의 다양한 폐수를 발생시키며, 배출되는
폐수는 중소업체가 한 곳의 폐수처리장에 모아 관리ㆍ처리하며 폐수의 성상에
따라 분별하여 처리하는 방식

❍ 도금의 종류에 따라 폐수 중에 함유되는 유해 이온도 각각 다르나 맹독성의
시안화물(cyanide compound)을 위시하여 Cr, Cu, Zn, Ni 등의 유해물질을
배출함에 따라 환경오염을 가속화
- 보통 일반 산업폐수 오염원은 생화학적 산소요구량(BOD, biochemical oxygen
demand)이나 SS가 중요시되나 도금폐수는 생산공정의 도금과정에서 발생하는
폐수로 BOD나 SS보다는 산ㆍ염기도, COD 및 Cr, Cu, Zn, Ni, Zn, Fe 등의
중금속과 유독한 cyanide compound을 함유하는 것으로 인하여 환경에 큰 영향

☐ 화학동 도금 공정은 양면 혹은 다층 기판의 공정시, 층과 층 사이의 비
전도성 부분을 도금하여 전기적으로 통전되게 하기 위한 동도금 핵심
기술로 약품의 화학적 산화-환원 반응을 이용한 도금 기술

❍ PCB 제조산업 분야에서는 기판의 홀 표면 동도금을 위한 환원제로 포름알
데히드를 처리하여 에폭시 표면에 도금막을 형성하여 전기를 통하게 하는
공정을 수행

❍ 화학동 도금 공정으로 인한 난분해성 유해폐수(포름알데히드 함유 고농도
유기성 폐수) 처리 과정 내 발생하는 이산화탄소 발생을 방지하기 위한
저탄소 처리 기술로서 전해 및 고도산화 복합기술을 통한 포름알데히드
분해 및 공정수 재이용 기술 개발의 필요성 부각

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