본 기술이전은 “고효율 초저전력 경량 엣지 디바이스용 소자회로 및 SoC 개발“ 과제 (2020.04.01.~2023.12.31.)에서 수행한 “HBC-MCU SoC 설계 기술” 중 “마이크로 네트워크온칩 (uNoC) IP 기술”을 제공한다. “HBC-MCU SoC 설계 기술”은 크게 인체통신 송수신 블록인 HBC(Human Body Communication) IP와 프로세서 코어, 내부 메모리, 주변장치 인터페이스 및 이러한 IP 들을 연결하기 위한 마이크로 네트워크온칩으로 구성되는데, 본 기술이전에서는 마이크로 네트워크온칩 IP 설계 기술을 제공한다.
기술이전목적
및 필요성
- 저전력 고효율 MCU SoC는 IoT, 웨어러블 디바이스의 핵심 부품으로서 최근에 소재부품 기술의 발전으로 인해 IoT 및 웨어러블 디바이스에 특화된 전자부품들이 개발과 함께 차세대 전자기기 시장의 확대에 중요한 요소임
- 특히 웨어러블 디바이스는 인체에 근접한 정보기기로써 기존의 무선통신 보다 인체를 매개로 하는 인체통신 기술의 구현이 유리함
- HBC-MCU SoC 설계 기술은 이러한 IoT 및 웨어러블 디바이스에 적용할 수 있도록 온바디 인체통신 기술을 적용하여 초저전력, 초소형으로 효율적인 통신망을 구현할 수 있는 주요한 요소로서 기존의 무선통신 기술을 지원하는 MCU에 비해 제품 경쟁력 측면에서 매우 유리함
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