ㅇ (개요) 백사이드 보호(Backside Protection, BSP) 필름*은 반도체 패키징 공정 시 wafer/panel을 보호하면서 동시에 warpage를 최소화하기 위해 캐리어 대신 사용되는 반도체 패키징 공정용 정밀화학 소재

* 열경화성 수지, 경화제, 열가소성 수지, 무기 필러 등으로 구성되는 필름

- 대면적 시스템반도체 및 전력반도체 패키징 공정에서는 본딩/디본딩 접착소재의 내열성 및 내화학성이 부족하여 현재 반도체 패키징 공정에서 일반적으로 사용되는 있는 캐리어(glass, metal 등) 적용이 불가함

- 캐리어 대신 휨 현상을 제어하는 BSP 필름을 패널 하부에 부착하여 사용해야 하나, 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)와 함께 경화 시 구성 소재들의 열팽창 계수가 상이하여 이를 극소화 할 수 있어야 함

ㅇ (필요성) 반도체 패키징 웨이퍼 및 패널 대면적화에 따라 BSP 필름에 요구되는 물성 수준도 매우 높아지고 있어 이에 대한 기술개발이 필요함

- 반도체 패키징용 원소재는 LG화학, 국도화학 등에서, Die Attach Film 등 일부 공정용 필름은 LG화학, 삼성SDI 등에서 일부 상용화 했지만, BSP 필름은 국내 기업들이 관련 기술에 대한 연구 개발을 진행하고 있으나 아직 상용화 못함

- 현재 일본 린텍사가 국내 삼성전자, SFA반도체, 엘비세미콘, 네패스라웨 등의 수요 기업들에 독점 공급하고 있으나 warpage 등의 물성 측면에서 한계를 지니고 있어 개선 필요성이 요구되고 있음

- 최근 빈번하게 발생하고 있는 세계적인 국가 간 갈등 이슈가 재 등장 시 공급망 문제가 발생할 수 있고, 이에 대응할 수 있는 공급망 다변화가 필요하며, 동시에 기술 내재화가 필수적임