| 제목 | [정부과제제안서] 2024년 소재부품기술개발사업 - 스마트전자 |
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| 분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 황세영 | 조회수 | 220 | |
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| 용량 | 221KB | 필요한 K-데이터 | 11도토리 |
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 [정부과제제안서] 2024년 소재부품기술개발사업 - 스마트전자.hwp |
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| 데이터날짜 : | 2024-01-22 |
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| 출처 : | 국책연구원 |
| 페이지 수 : | 56 |
ㅇ (개요) 초고주파 대역의 소재·소자의 산업기술 주도권 선점을 위해 후보주파수로 유력한 D-밴드 대역의 주파수 특성에 최적화된 저손실 소재, 통신 소자, 고밀도 패키징의 통합 모듈화 기술을 연계하여 기술 개발
- 미국, 유럽, 중국, 일본 등 글로벌 경쟁국은 관련 국제표준 선점 및 핵심기술 확보를 위한 다양한 연구를 활발히 진행 중
- 국내 D-밴드 관련 통신 소재·소자의 다양한 연구를 배경으로 미래 통신 선도기술 조기 선점 및 관련 소재·부품 산업 상용화를 촉진
ㅇ (필요성)
- 100㎓ 이상 초고주파 대역 전송선로에서 발생하는 유전손실 최소화 기판소재 및 관련 공정기술 개발 필요
- 100㎓ 이상 초고주파 대역 공간경로 손실을 극복하는 고출력, 고이득, 고효율 전력증폭기 및 관련 부품기술 개발 필요
- 통신 고품질을 보장하면서도 전력증폭기, 빔포밍, 안테나 등을 소형화 모듈로 구현 가능한 고밀도 패키징 모듈화 기술 개발 필요
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