ㅇ (개요) 초고주파 대역의 소재·소자의 산업기술 주도권 선점을 위해 후보주파수로 유력한 D-밴드 대역의 주파수 특성에 최적화된 저손실 소재, 통신 소자, 고밀도 패키징의 통합 모듈화 기술을 연계하여 기술 개발

- 미국, 유럽, 중국, 일본 등 글로벌 경쟁국은 관련 국제표준 선점 및 핵심기술 확보를 위한 다양한 연구를 활발히 진행 중

- 국내 D-밴드 관련 통신 소재·소자의 다양한 연구를 배경으로 미래 통신 선도기술 조기 선점 및 관련 소재·부품 산업 상용화를 촉진

ㅇ (필요성)

- 100㎓ 이상 초고주파 대역 전송선로에서 발생하는 유전손실 최소화 기판소재 및 관련 공정기술 개발 필요

- 100㎓ 이상 초고주파 대역 공간경로 손실을 극복하는 고출력, 고이득, 고효율 전력증폭기 및 관련 부품기술 개발 필요

- 통신 고품질을 보장하면서도 전력증폭기, 빔포밍, 안테나 등을 소형화 모듈로 구현 가능한 고밀도 패키징 모듈화 기술 개발 필요