제목 | [정부과제제안서] 2024년 소재부품기술개발사업 - 세라믹 |
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분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 황세영 | 조회수 | 73 | |
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용량 | 270KB | 필요한 K-데이터 | 11도토리 |
파일 이름 | 용량 | 잔여일 | 잔여횟수 | 상태 | 다운로드 |
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[정부과제제안서] 2024년 소재부품기술개발사업 - 세라믹.hwp | 270KB | - | - | - | 다운로드 |
데이터날짜 : | 2024-01-22 |
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출처 : | 국책연구원 |
페이지 수 : | 52 |
ㅇ (개요)
- 초저손실 U-LTCC* 소재 및 이를 활용한 고집적 다층세라믹기판이 적용된, 자율주행용 고성능 안테나 내장 레이더 모듈 제작 기술 개발
(1) 초저온(≤ 650℃) 동시 소결 유전체 세라믹 조성 설계 및 sheet 성형 기술개발
(2) 650°C이하 U-LTCC 공정이 적용된 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술개발
(3) U-LTCC 기반 자율주행 레이더 모듈 설계·제작 및 특성 평가기술 개발
* U-LTCC (Ultra-Low Temperature Co-firing Ceramic) : 초저온 동시 소결 세라믹
ㅇ (필요성) 650℃ 이하의 초저온 세라믹 소재-부품 제조 연계 공정 개발 필요
- 미래 완전자율주행 (Level 5, Full Automation) 및 차세대 통신에 요구되는 초고주파 (77 ㎓−sub THz급) 통신에 대응하기 위한 고성능 안테나 및 이를 적용한 스마트 레이더 모듈 필요
- 기존의 폴리머 기반 다층 기판은 미세패턴 구현의 한계 및 방열 특성 저하로 77㎓−sub THz급 차세대 레이더용 고성능 안테나 적용에 어려움
- 고성능 안테나 구현을 위해서는 패턴의 미세화가 가능하고 방열 특성이 우수한 다층세라믹기판 적용이 불가피 하나, 높은 (850°C) 공정 온도에서의 다양한 결함* 발생으로 초미세 회로 선폭 및 via 구현 불가
* 환원 동시소결 공정에 따르는 세라믹-전극 수축 불일치 및 세라믹 내 산소 결함
- U-LTCC 신규조성개발을 통한 기존 대비 650°C 이하의 획기적인 공정 온도 저감으로, 무결함의 초미세 회로 선폭 및 마이크로 비아(via) 구현 가능
- 초미세 회로 선폭 및 마이크로 비아(via) 구현으로 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 고성능 안테나 설계 및 제조를 통한 초고주파 통신 모듈 제조기술 확보
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