○ 반도체산업은 설계(Fabless), 제조(Fab), 후공정(테스트 및 패키징), 장비 및 소재 등 다섯 가지 분야로 세분화

- 메모리 반도체의 경우, 소품종 대량생산이라는 제품의 특성 때문에 설계, 제조, 후공정을 일괄 처리하는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 방식을 채용

- 일반 반도체의 경우, 설계 전문 업체와 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리(Foundry) 방식을 채용

○ 중국은 반도체 제조의 세계 시장 점유율이 16%로 제조 강화가 시급히 요구

- 2019년 기준, 중국 반도체 시장 분야별 점유율은 장비 5%, 소재 13%, 설계 1~7%, 제조 16%, 후공정 38%이며, 장비 분야가 가장 취약하고, 후공정 분야가 가장 활발

○ 중국의 반도체 제조산업을 공장(메모리공장, 파운드리공장) 단위로 세분화해서 분석할 필요

- 중국의 반도체 제조공장을 보면 몇 개의 큰 그룹으로 보이지만, 실제로는 각각의 공장이 별도의 법인이며 주주 구성도 완전히 상이