1. 개요 및 필요성

ㅇ (개요)

고집적 반도체의 final test 시 고온 환경에 의한 Burn in test PCB의 다층기판 불량 및 기하급수적으로 증가하는 고집적 반도체 검사수요 대응을 위한 내열성 및 절연성이 우수한 나노복합 프리프레그 소재 및 이를 적용한 열 제어 특성이 우수한 Burn in test PCB용 다층기판 제조기술 개발

* 나노섬유 및 나노입자, 고내열 바인더 소재 복합화를 통한 프리프레그 소재 및 쉬트 개발과 열 및 전기적 stress에 신뢰성을 가지는 Burn in test PCB용 다층기판 설계 및 제조기술개발

ㅇ (필요성)

- 고집작 반도체 final test 시 고열 및 전기적 평가환경에 의해 반도체 chip에서 발생하는 고온의 열을 효과적으로 제거하지 못하면 Burn in test PCB 다층기판의 변형에 따른 검사 불량과 반도체 chip에 열이 집중되어 Burn in test PCB 다층기판의 전도성 소재가 단락되어 반도체 chip 불량 판정의 원인이 되고 있음.

- 이는 정상적인 반도체 chip이 불량으로 분류되어 최종 반도체 제품의 수율이 급격하게 낮아지는 것으로 미세공정, 고집적 반도체 일수록 불량 및 수율 문제 발생 증가로 문제가 되고 있음

- 최근 스마트 전자기기, 자율주행자동차, IT부품 반도체 수요가 급증하는 추세임. 반도체 final test에서의 Burn in test PCB의 다층기판으로 인한 불량률을 줄여 수율을 높이면 반도체 수급 안정성과 반도체 업체의 손익에도 긍정적으로 작용할 것으로 예상됨.

- 최근 반도체 Device의 처리속도 및 용량이 증가함에 테스트 온도가 상승하고 배선의 선폭 하향으로 절연특성 고도화, 내열성 및 열 제어 성능 동시 만족 시킬 수 있는 기술 개발이 절실히 필요한 상황임.

- Burn-in-test PCB용 고내열 및 고절연성 프리프레그 소재 및 열 제어 특성이 우수한 다층기판 제조기술은 기술 장벽이 높고 대부분 일본에서 수입에 의존하는 실정임. 소재 및 부품 국산화 측면에서 정부 지원을 통한 핵심기술 개발이 절실히 필요한 상황임.