Part I [산업 분석]
이번 달의 주요 내용 3
I. IT 수요 전망 6
II. Memory 반도체업황 현황 및 전망 13
III. 반도체주식 Valuation 및 주가 분석 21

Part II [기업 분석]
삼성전자 (005930) 35
SK하이닉스 (000660) 41

T 수요 전망
– 미국과 중국의 IT 소매 매출 YoY 증감률이 7월에 -3.5%, -10.2%로재 하락. IT 수요 개선을 확신하기 어려워진 상황
– CY23 DRAM, NAND 수요 증가율을 +5.1%, +13.5%로 예상하며 소폭의 추가 하향 조정 가능성 존재. AI 서버의 생산 확대에도 불구하고
Conventional서버, 스마트폰의 출하 부진 지속 및 2H23PC출하 둔화의 영향이 메모리 반도체 수요에 좀더 큰 영향을 미칠 전망임
– 7월 노트북 ODM 출하량은 10.8백만대로 MoM -15%, YoY -16%를 기록해 부진. 당사의 현재 CY23 PC 출하량 증감률 전망치는 -9.6%이나 일부의
예상처럼 4Q23출하량이 전분기 대비 감소할 경우 -11%수준 가능
– 7월 전세계 스마트폰 실판매량은 88.3백만대로 YoY 증감률이 전월의 –5.6%에서 -6.3%로 둔화. 여전히 부진한 스마트폰 실판매에 따라 2Q23부터 스
마트폰 고객들의 반도체 재고는 다시 증가하기 시작한 것으로 추정됨. 올해 성수기 신제품들에 대한 실수요의 본격 회복이 있어야 스마트폰 고객들의 재
고 안정과 향후 반도체 주문의 지속 증가가 가능할 듯
– 8월 29일 집계된 미, 중 빅테크 업체 14개의 FY23 Capex YoY 증감률 전망치는 -3.1%로 6월 22일 집계치 +1.2%에서 추가 하락. 빅테크 업체들의
Capex감소는 최근 AI 서버 붐과는 반대로 Conventional 서버의 생산이 급감 중임을 의미. 당사의 CY23서버 출하량 증감률 전망치는 -6.4%
– Nvidia의 놀라운 실적 개선은 동사가 GP GPU 시장을 독점 중이고 H100 시장 가격이 대폭 상승한 것이 주요 원인. 따라서 AI 서버 및 반도체 업계 전체
가 아닌 동사 만의 상황일 수 있음. 단 2H23중국의 서버 빌드업 확대 가능성 존재
– TSMC는 AI 반도체 매출 비중이 현재 6%에서 CY28에 10%대 초반으로 서서히 증가하고 초기 LLM 투자가 완료되는 2H24에 AI 서버 투자가 잠시 휴
지기를 거칠 가능성을 언급. 단 AI 서버 수혜는 고가 Wafer 서비스 확대에 그치는 파운드리 부문보다 가격 상승과 탑재량 증가가 동반되는 메모리 반도
체 부문에 더 큼. 초기 AI 서버 투자 종료에 따라 주가 반영이 곧 완료될 전망이나, 장기적으로 HBM의 성장을 의심할 이유는 없음
– 삼성전자는 최근 AMD에 HBM3 인증을 완료했고 3Q23말 ~ 4Q23중에 Nvidia로도 HBM3 출하를 시작할 가능성이 있음. 단 동사 TSV 설비 부족에 따
라 초기 출하량이 많지는 않을 듯. 동사가 고객들에게 제안한 것으로 알려진 2.5D 패키지 (i-Cube) 서비스와 HBM3를 동시에 제공하는 방안이 성공할
경우 1H24부터 동사의 성장세가 크게 빨라질 수 있음. 업체간 HBM 경쟁력은 업체별 본딩 방식이 지속될 HBM4까지는 현재 구도가 이어지다가, 하이
브리드 본딩 (BumplessBonding)이시작되면 각사 준비 상황에 따라 변화가 발생할 가능성이 있음