전략품목 정의 및 범위

▪ 반도체 패키징 장비 분야는 반도체 소자의 제조 후 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 상호 배선, 전력 공급, 방열, 집적회로(IC)를 보호하는 장비 기술

▪ 일반적으로 패키지 공정에 필요한 단위 공정 장비를 포함

전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) 2021년 295억 달러였던 패키징 장비 세계시장 규모는 2026년 457억 달러로 증가할 것으로 전망되고, 연평균 성장률은 9.10%로 전망됨. 국내시장 규모은 6조 9,416억 원에서 10조 7,296억 원으로 증가할 것으로 전망되고, 연평균 성장률은 9.10%로 전망됨

Ÿ (제품동향) 각종 공정장비들의 대규모 설비투자를 요구하는 장치 산업으로 비교적 중소 업체들에게 진입장벽이 높은 분야이며, 반도체 제품 성능 향상에 따라 반도체 후공정 및 반도체 패키징 공정의 중요성이 크게 증가되고 있는 추세

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 최종제품이 모바일과 웨어러블 제품으로 변화되면서 반도체 산업은 원칩화 되는 추세임. 반도체 패키징 기술 분야에서 국내기업의 경우 3세대 기술의 확보에 주력

Ÿ (플레이어) ASM Pacific Technology(싱), Applied Materials(미), Kulicke and Soffa Industries(싱), Tokyo Electron(일), 한미반도체(한)

Ÿ (중소기업) 이오테크닉스, 시그네틱스, 하나마이크론, 네패스 등

◎ 핵심기술

Ÿ TSOP(thin small outline package) 패키징 기술

Ÿ QFN(Quad Flat No-lead) 패키징 기술

Ÿ FOWLP(fan out wafer level package) 패키징 기술

Ÿ 3차원(3D)으로 TSV기술 인터포저를 이용한 모듈화 적층기술

Ÿ 열 영상 획득 기술