| 제목 | [시장분석] 반도체•디스플레이 장비분야_ 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템 시장분석 |
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| 분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 정한솔 | 조회수 | 137 | |
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| 용량 | 1.6MB | 필요한 K-데이터 | 9도토리 |
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 [시장분석] 반도체•디스플레이 장비분야_ 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템 시장분석.pdf |
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| 데이터날짜 : | 2023-01-11 |
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| 출처 : | 국책연구원 |
| 페이지 수 : | 45 |
전략품목 정의 및 범위
▪ 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템은 프로브 카드가 본딩(꽂히는)되는 반도체/비반도체 검수용 장치▪ 반도체 검수용 프로브 핀을 공간변환기에 접합시켜서 고정하는 데 사용되는 본딩 시스템
전략품목 관련 동향
◎ 시장전망 및 제품 동향
Ÿ (시장전망) `21년 44억 9,130만 달러였던 세계 반도체 프로브 핀 본딩 시장 규모는 `26년 70억 2,743만 달러로 증가할 것으로 전망되며, 국내시장은 `21년 2조 6,072억 원에서 2026년 3조 9,995억 원으로 증가할 것으로 전망됨
Ÿ (제품동향) 반도체 제조공정에 있어서 신기술들이 개발됨에 따라 반도체 검수용 장치 및 부품의 수요가 증가하는 상황
◎ 기술개발 및 플레이어 동향
Ÿ (기술동향) 반도체 집적도 증가, 고속화 등에 따른 공정기술의 정밀도가 증가되고 있으며, 공정용 웨이퍼 크기의 증가로 인해 이를 만족할 수 있는 수준의 성능 향상 요구
Ÿ (플레이어) FormFactor(미), Technoprobe(이탈), MJC(일), Japan electronic materials(일), KLA(미), AMAT(미) ,Advantest(일), Teradyne(미), ASML(네덜), LAM Research(미), 삼성전자(한) 등
Ÿ (중소기업) 마이크로프랜드, 퀄맥스, 디아이, 윌테크놀러지, 화인인스트루먼트, 파이컴, 유니테스트, 티에스이, 코리아인스트루먼트, 세메스 등
◎ 핵심기술
Ÿ 다수 반도체 검수를 위한 멀티 프로브
Ÿ 미세 접촉 프로브 구조
Ÿ Pin Align 고속 auto-focusing 기술
Ÿ 3차원 IC 검수용 프로브카드
Ÿ 다중 검사용 프로브 핀
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