전략품목 정의 및 범위

▪ 식각장비는 반도체 제조 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 웨이퍼 위에 증착된 박막을 선택적으로 제거하여 원하는 형태의 구조물로 만드는 장치임

▪ 식각 반응에 사용하는 물질에 따라 습식 식각과 건식 식각으로 나뉘는데, 습식 식각의 경우 용해성 화학물질을 사용하고, 건식 식각의 경우 기체 또는 플라즈마를 사용함 건식 식각장비는 식각 방향을 자유롭게 선택할 수 있기 때문에 미세한 공정에 사용할 수 있으며, 현재 거의 모든 건식 식각장비는 플라즈마를 사용하고 있음

전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) `21년 132억 달러였던 세계 식각장비 시장 규모는 `26년 165억 달러로 증가할 것으로 전망되며, 국내시장은 `21년 4조 2,755억 원에서 ‘26년 5조 2,109억 원으로 증가할 것으로 전망됨 Ÿ (제품동향) 세계 경제는 계속해서 신종 코로나 바이러스(COVID-19)의 영향을 받으면서도 서서히 활발해지고 있으며, 반도체 식각장비 시장은 전년도의 견고한 성장의 흐름을 이어받아 폭넓은 용도로 수요가 강화되었고 크게 성장함

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 파운드리 에코시스템이 점차 확대되고 있으며 반도체 IP의 확보가 매우 중요해지고, 공정 미세화와 반도체 복잡도 증가에 따라 NPU, GPU, ISP, 코덱, 인터커넥트, 프로세서 코어 등 전문 IP가 활성화되고 매출 규모도 커짐

Ÿ (플레이어) AMAT(미), Lam research(미), ASML(네), Tokyo Electron(일), KLA-Tencor(미), 삼성전자(한), SK하이닉스(한)

Ÿ (중소기업) SEMES, 피에스케이, 주성엔지니어링, 기가레인, 에이피티씨, 테스 등

◎ 핵심기술

Ÿ 내플라즈마성 세라믹 부품 소결 기술

Ÿ 반도체식각 초저온용 서셉터 시스템 개발

Ÿ 플라즈마 공정 Network 기반 진단 센서 개발

Ÿ 플라즈마 에칭 장비를 이용한 패턴 프로파일 조절 기술

Ÿ 초박막 식각기술