전략품목 정의 및 범위

▪ 마이크로 LED 디스플레이 생산을 위하여 마이크로 LED 칩을 타겟 기판 상에 대량으로 전사하기 위한 장치

▪ 마이크로 LED 디스플레이 마이크로 LED 칩의 인터포저 기판 대량 전사 장치는 마이크로 LED 디스플레이 제작을 위한 마이크로 LED 칩 전사, 보호막 구성, 마이크로 LED 리페어 및 검사 등의 공정단계 중 타겟 기판 상에 대량으로 전사하기 위한 장치를 말함 전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) `21년 1억 3,600만 달러였던 마이크로 LED 디스플레이 시장 규모는 `26년 29억 9,600만 달러로 증가할 것으로 전망되며, 국내시장은 `21년 588억 원에서 `26년 1조 2,930억 원으로 증가할 것으로 전망됨

Ÿ (제품동향) 마이크로 LED 칩 대량 전사 장치는 반도체 디스플레이 장비 산업 생태계에서의 차세대 먹거리 산업으로 떠오르고 있으며, 산업 전반의 기술 성숙도를 좌우하는 기반 기술로 반도체 디스플레이 산업의 기술 자립을 위한 핵심 무기의 성격을 가지고 있음

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 마이크로 LED 제조 공정 중 전사 기술은 상용화를 위한 핵심기술로, 생산성, 수율, 칩 처리 능력, KGD(known-good die) 판별 능력, 공정비용 절감 등 다양한 요인들의 검토를 통해 개발 진행 중이며 대량 전사를 위해 스탬프와 미소 소자 사이의 점착력을 변화시킬 수 있는 원리들을 활용한 연구개발 또한 진행 중

Ÿ (플레이어) LuxVue(미), X-celeprint(미), Uniqarta(미), eLux(미), PARC(미), Rohinni(미), Kyocera Corporation(일), Bolite Optoelectronics(대), 삼성디스플레이(한), LG전자(한), 한국전자통신연구원(한)

Ÿ (중소기업) 엘씨스퀘어, 프로닉스, 와이티에스 마이크로테크, 포인트엔지니어링, 큐엠씨, 루멘스 등

◎ 핵심기술

Ÿ 마이크로 LED 전사를 위한 레이저 빔 제어방법

Ÿ 레이저 기반의 마이크로 LED 대량 전사기술

Ÿ 마이크로 LED 롤 전사 방법

Ÿ 마이크로 LED 본딩 기술

Ÿ 인터포저 코팅 기술

Ÿ 커플링층을 포함하는 레이저 전사방법