- 차례 - 

1. 개요

2. 동향 조사 분석

3. 특허 동향

4. 전략품목 기술 로드맵

전략품목 정의 및 범위

▪ 스마트 방열 부품은 전기차, 휴대용 전자기기(스마트폰, 태블릿, 노트북 등), 통신용 장비, 서버 등의 전자 장비들의 고성능 고 집적화에 따른 발열 문제를 해결 하기 위한 발열 관리 부품(열전 소자, 히트싱크, 히트파이프, 베이퍼 챔버)등을 포함 하는 것으로 정의함

▪ 대표적인 스마트 방열 부품 기술로는 히트싱크 설계 기술, 방열 소재개발 및 제조 기술, 방열 시트 소재 및 제조 기술, 세라믹 기반 방열 재료 소재 및 제조 기술, 고유연 열전도 소재 제조 기술, 고방열 히트싱크 제조 및 설계 기술 열교환 방열설계 기술 등이 있음

전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) 세계 방열소재 분야 세계시장 규모는 ‘21년 31억 달러 규모에서 연평균 8.70% 성장률을 보이며, ’26년 약 468억 달러의 시장을 기록할 것으로 전망됨

Ÿ (제품동향) 스마트 방열 부품은 전자기기 산업의 후방에서 지원하는 역할을 수행하고 있으며 최근 전력 반도체, 전기 차등 고방열 성능을 요구하는 시장 수요로 인해 기존의 금속뿐만 아니라 탄소계, 세라믹계등 다양한 소재들과 열교환원리를 이용한 부품들과의 결합을 통해 전방산업의 성능 향상에 필수적인 요소로 부각됨

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 전기차, 전력 반도체등 방열이 필요한 전방산업의 요구에 따라 다양한 소재들의 개발 및 국산화가 이루어 지고 있고 양산성 및 기계안정성, 신뢰성을 확보하기위한 필러기술, 재료 배합 기술 구조 설계 기술등이 전분야에 걸쳐서 고도화가 진행중임

Ÿ (플레이어) 3M(미), TESA(독), LairdTechnologies(미), Henkel(독), Showadenko(일), HONEYWELL(미), VERTIV(미), DENKA(일), A.L.M.T(일), RHP(오), 한온시스템(한)

Ÿ (중소기업) 석경에이티, 동국 R&S, 대한 세라믹스, 동진 쎄미캠, 제이엠씨, 아모텍, 덕산하이메탈, 에이팩, 더 굿시스템, 서리테크놀로지, 등

◎ 핵심기술

Ÿ 방열 시트용 소재/공정 기술

Ÿ 방열용 복합소재 기술

Ÿ 고유연 열전도 소재 제조 기술

Ÿ 고방열 히트싱크 제조 기술

Ÿ 고방열 열교환 소재 및 부품 기술