◎ 정의

디스플레이용 증착 및 식각 장치 및 부품이란 진공 및 플라즈마를 이용하는 박막 증착 및 식각 장치로써 CVD, Sputter, Dry Etcher, FMM(Fine Metal Mask) 등 포함

▪OLED 디스플레이 제작 시 유기물질을 정확한 위치에 증착하기 위한 용도로 사용되는 종이보다 얇은 메탈소재판

▪AMOLED 제작 시 유기물질들을 진공, 증착하는 과정에서, RGB 재료를 독립 화소로 구성하고자 기체가 지나가는 path의 일부를 열어주기 위해 사용하는 Fine Pattern을 가진 얇은 Metal Mask를 의미

▪펠리클은 포토리소그래피 공정에 사용되는 포토마스크 표면을 먼지로부터 보호하고, 먼지로부터 보호된 포토마스크가 빠른 속도로 많은 양품의 반도체 칩이나 대형 디스플레이 패널을 생산하여 높은 수율을 달성하는데 필수적인 포토마스크용 보호막으로 포토리소그래피 공정의 높은 수율을 달성할 수 있으며 포토마스크의 수명을 연장해 줌

◎ 필요성

디스플레이 증착 및 식각 장치 및 부품분야는 디스플레이 초고정세화, 대형화 추세에 따른 핵심 공정으로 고출력 RF 제너레이터를 통한 대형 기판용 플라즈마 구현 등 핵심 부품에 대한 국산화가 매우 절실함

▪최근 고출력 Matcher 개발 요구 증대, 대용량의 리모트 플라즈마 클리닝 소소 및 제너레이터 개발에 대한 기술개발 요구가 증대되고 있음

OLED 디스플레이에서 PPI(인치당 픽셀 수)가 증가함에 따라 더욱 정교한 FMM 개발이 필요

▪현재 FMM 은 600ppi 이상의 고해상도에 대응하기 어려우며 마스크 생산 수율이 낮아 가격상승의 요인이 될 수 있으며 수명이 단축될 수 있음

▪대형 패널의 FMM 문제를 효과적으로 처리 할 수 있는 FMM을 생성하기 위한 높은 모듈러스 및 얇고 우수한 평활성 특성을 갖는 Invar 재료(코퍼닉(copernik)), 고유 열팽창 계수(CTE) 열, 금속 마스크 밴딩 및 구멍 오차 문제 해결 필요

디스플레이 증착공정은 반도체 제조공정과 거의 동일한 과정으로, 물리적 기상증착 (PVD)와 화학적 기상증착(CVD)로 나눌 수 있음

▪물리적 기상증착은 스퍼터링과 증발법으로 분류되며, 스퍼터링 방식은 대부분 금속 물질을 증착하므로 박막증착에 많이 쓰이는 방법 중 하나임

▪증발방식은 반응로 안을 높은 진공으로 유지하거나 박막을 입힌 물질을 가열, 혹은 진공과 가열 두 가지를 동시에 이용하여 박막 물질을 기상으로 만들어 입히는 방법

디스플레이 식각공정은 기판 위에 미세회로를 형성하는 과정으로, 금속 혹은 절연물 박막 위로 패턴을 전사하는 과정으로 그 방식에 따라 액체를 사용하는 습식 식각(Wet etching)과 건식식각(Dry etching)으로 나눌 수 있음

▪습식식각은 기판을 반응 용약에 담근 후 박막이 화학작용이나 용해되어 제거하는 방법

▪건식식각은 활성기체와 박막 물질과의 화학 반응에 의하여 박막 물질을 제거하는 방법과 박막 물질을 물리적 이온 충격으로 파괴하여 제거하는 방법 등이 있음