◎ 정의

반도체용 특수가스는 크게 반도체 소재에 포함되며, 반도체 제조공정의 에피택시 공정, 에칭, 세정, 이온 주입, 도핑, 어닐링 등에 특수한 목적으로 사용되는 가스를 의미함

◎ 필요성

- 반도체 회로 제조 과정 중 식각 과정은 회로 패턴 중에서 불필요한 부분을 제거하는 공정으로, 해당 과정에서 웨이퍼 표면에 화학적·물리적 잔류물을 제대로 처리하지 않으면 제품의 성능에 치명적 문제가 생겨 불량률이 높아질 수 있으며, 시대 발전과 함께 회로가 좁고 세밀해지면서 더욱 정밀하고 섬세한 식각 과정이 필요해짐

- 반도체 소자는 전기적 간섭을 막기 위해 STI(Shallow Trench Isolation), IMD(Inter Metal Dielectrics)층, PMD(Pre-Metal Dielectric)층과 같은 Cell간, 층간 절연물질을 필요로 하며, TDMAS는 미세화되는 회로의 절연물질로의 사용이 증가하고 있는 추세에 있어 제조 및 정제 기술의 확보가 필요함

- 불화수소는 반도체 제작과정에서 습식식각에 사용되며, 불화수소의 순도에 따라 반도체 웨이퍼 식각 및 패턴형성에 영향을 줄 수 있는 불순물이 얼마나 포함되어 있는지를 판단할 수 있기 때문에 수율을 높이기 위해서는 고순도의 불화수소가 필요함

반도체용 특수가스는 크게 반도체 소재에 포함되며, 반도체 제조공정의 에피택시 공정, 에칭, 세정, 이온 주입, 도핑, 어닐링 등에 특수한 목적으로 사용되는 가스를 의미함

반도체 웨이퍼 제조에 사용되는 특수가스들은 11BF3, CHF3, CO, CO2, Kr, Xe 를 비롯하여 30 가지가 넘으며, 대표적으로 불소계 가스들이 에칭용, 증착용, 세정용 등 다양한 용도에 사용되고 있음