◎ 정의

반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품은 반도체 소자의 제조 과정에서 웨이퍼 상에 발생되는 물리적, 화학적 및 전기적 특성의 정상 여부를 확인하는 기술

◎ 필요성

- 최근 반도체의 집적도가 지속적으로 높아짐에 따라 미세 패턴화 기술, 적층 기술, TSV 기술(Through Silicon Via) 등이 발전하고 있으며, 반도체의 집적도가 올라가고 동작클럭(RAM, 메모리 동작 속도)이 증가함에 따라 전통적 패키징 구조를 벗어난 wafer level packaging 기술도 상용화 시작

- 기존 반도체 검사 장치를 공정 후 최종 제품의 검증, burn-in 테스트와 같은 수동적 검사 수준으로 한정하여 왔으나, 공정의 정밀도 향상, 장치 운용 중지에 따른 손실 방지, 반도체 기술의 패러다임 변화 등의 이유로 보다 능동적인 공정 모니터링 기술 및 새로운 평가, 분석기술에 대한 요구 증대

- 반도체 산업은 주요 수출품목에 해당함에 따라 반도체 장치의 수요도 매우 높은 편으로, 핵심 검사장치와 공정장치는 주로 국외에서 수입하고 있는 실정임. 이는 고속 성장을 지향하는 국내 산업 환경의 특징으로 분석되며, 그만큼 축적된 기술이 부족하여 경쟁력을 확보하지 못하고 있는 실정

반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품은 반도체 소자의 제조 과정에서 웨이퍼 상에 발생되는 물리적, 화학적 및 전기적 특성의 정상 여부를 확인하는 기술로, 배선의 미세화, 고집적화로 각종 측정, 분석, 검사의 측정 정밀도는 더욱 높은 수준을 요구

반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘며, 반도체 검사장치는 절단, 배선, 패키징, 검사가 수행되는 후공정 단계에서의 검사 장치를 주로 의미

▪반도체 검사장치는 주로 전기적 특성평가 장치를 지칭하는데, 패키징 전에 웨이퍼 수준에서 평가가 수행되거나 패키징 후 수행되기도 함

▪그 외의 기타 물리적 측정 및 분석을 포함, 여러 가지 장치들이 검사장치 범위에 포함될 수 있으며, 광범위하게는 반도체의 각 공정 단계를 모니터링하거나 진단하는 장치들까지도 반도체 검사장치에 포함 가능

▪일반적 반도체 검사장치는 전기적 신호를 인가하여 원하는 출력 신호를 얻을 수 있는지 여부를 평가하는 장치를 일컬음. 가장 기본적으로 반도체 소자의 정상 작동 여부를 판정하며, 경우에 따라 품질 수준을 적정 범위로 관리할 수 있음