리페어 기술은 영상 등의 검사 장치를 통해서 인지된 불량을 검출하고 불량된 영역을 보수하는 기술을 총칭하며, 레이저 리페어 기술은 직·간접적으로 레이저를 조사하여 원하는 영역을 리페어 하는 기술을 의미

레이저 전사 기술(LIFT, Laser Induced Forward Transfer)은 레이저를 이용하여 원하는 물질이 있는 기판에서 타깃 기판으로 물질을 정밀하게 이동(Transfer)하는 기술을 의미

레이저 전사 기술은 세부적으로 다양한 형태로 분류되고 있으며, 그 분류는 전사하는 재료, 도너 필름의 구성, 도너 필름과 타깃 기판과의 관계 등에 의하여 분류

▪전사하는 물질은 고체의 증착 필름, 유기물 뿐 아니라 다양한 바이오 물질까지 전사가능

▪특히 다양한 레이저 종류에 따라서 정밀도 및 원하는 재료의 전사가 가능

▪도너기판을 거의 타깃 기판에 붙여 물질의 도핑처럼 물질을 전사시키는 방식도 있음

▪특히 다양한 재료가 가능한 잉크처럼 용액인 경우에도 전사를 시킬 수 있음

▪전사가 되는 물질이 있는 도너 필름은 레이저를 맞아서 에너지를 흡수하여 운동 에너지로 변화하는 힘을 이용한 물질의 전사방식도 많이 사용하고 있음

레이저 전사 기술은 비접촉 물질 전사 기술로 다양한 재료의 적층이 가능하며, 고정밀도 패턴의 제조가 가능한 기술

▪비접촉으로 도너기판의 물질을 타깃 기판으로 이송하는 하는 비접촉 공정으로 기판의 손상을 최소화

▪비접촉의 특성으로 유연기판 및 플라스틱 기판과 같은 손상 온도가 낮은 기판에서 금속과 같은 높은 녹는점을 가지는 물질을 전사할 수 있음

▪고도화 및 다양화 되고 있는 디스플레이 산업에서 다양한 재료의 적층에 대한 요구가 증가

▪특히 최근 은나노 잉크와 같이 다양한 종류의 금속 잉크 등이 개발 되었으며 이러한 잉크의 전자를 통해 적층이 가능

▪유기광소자등에 적용할 수 있는 유기물의 전사도 가능 하여 향후 활용도 및 기술의 필요성이 증가

▪디스플레이 및 다양한 공정에서 고도화에 따른 디바이스들의 소형화 및 정밀화됨에 따라서 기존의 공정보다도 높은 정밀도를 가지는 기술이 요구되고 있음

▪특히 적층 리페어 기술에서는 기존의 레이저 증착의 정밀도(5~10㎛ 수준)의 공정이 이루어졌으나, 최근 1㎛ 공정을 요구하고 있음

▪잉크젯 방식으로도 고정밀의 패널이 제조가 가능하나, 노즐의 막힘 및 기판과의 부딪침 현상에 의해서 다른 대안이 모색되고 있음

▪레이저 전사 공정은 다양한 방법 및 레이저 소스 등의 선택에 의하여 1㎛ 수준의 공정도 가능함