| 제목 | [시장분석] 반도체 분야_ 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 시장분석 |
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| 분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 나혜선 | 조회수 | 54 | |
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| 용량 | 1.49MB | 필요한 K-데이터 | 7도토리 |
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 [시장분석] 반도체 분야_ 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 시장분석.pdf |
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| 데이터날짜 : | 2023-01-11 |
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| 출처 : | 국책연구원 |
| 페이지 수 : | 31 |
열전도는 물질 내에서 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열이 이동하는 것을 의미하며, 방열 소재란 이러한 열전도특성을 이용하여 기기 및 부품 등에 국부적으로 발생하는 열을 전자 디바이스의 외부로 방출하거나 열의 전송경로에서 열이 양호하게 전송되도록 중개적 역할을 하는 소재를 의미
소자의 집적도가 향상될수록 많은 열을 발생하며 방출된 열은 소자의 기능을 저하시키고, 주변 소자의 오작동, 소자의 열화 원인이 되고 있음. 이와 더불어 경량화, 박형화, 소형화, 고속의 Data 전송 및 고정밀의 소자 사이에서 더욱 많은 열을 발생하고 있어서 이를 효과적으로 방출하기 위한 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재의 개발이 필요함
▪방열소재의 핵심이 되는 inorganic nano particle, Nano ceramics 소재의 국산화가 시급함
▪방열 소재는 탄소계 Organic 고분자 바인더에 고열전도성 inorganic nano filler소재가 혼합된 복합 소재임
고효율의 열전도를 위한 inorganic nano particle, nano ceramics 입자 합성 및 Organic 고분자 바인더와의 혼합 조성물로 구성되어 있음
반도체 Package, LED Package, 자동차 전장 부품, 5G & 6G 통신 기기, 차세대 디스플레이 등 전반에서 발생하는 많은 열을 효과적으로 방출해주는 고효율의 방열소재가 요구되므로 신규 유무기 복합 하이브리드 코팅 소재의 개발이 필요함
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