| 제목 | [시장분석] 비대면디지털 분야_ 고해상도 MIMO 레이더 칩셋 및 패키지 시장분석 |
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| 분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 강정훈 | 조회수 | 52 | |
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| 용량 | 1.09MB | 필요한 K-데이터 | 7도토리 |
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 [시장분석] 비대면디지털 분야_ 고해상도 MIMO 레이더 칩셋 및 패키지.pdf |
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| 데이터날짜 : | 2023-01-11 |
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| 출처 : | 국책연구원 |
| 페이지 수 : | 27 |
고해상도 MIMO 레이더 칩셋 및 패키지 부품으로서 산업용 등에 사용되는 핵심 제품 및 기술
▪고해상도 MIMO(Multi-Input Multi-Output) 레이더 칩셋 및 패키지는 밀리미터파를 이용하여 단일 측정 사이클 내에서 단일 물체의 범위와 방사 속도를 동시에 측정하기 위한 부품
▪밀리미터파 대역 초소형 단일칩 레이더 MIMO 칩셋을 개발하고 이를 이용하여 MIMO 동작이 가능한 레이더 배열 시스템 기술
▪고해상도 MIMO(Multi-Input Multi-Output) 레이더 칩셋을 이용한 산업용으로 활용하여 스마트 팩토리화에 큰 기여가 기대되어 산업혁명 가속화의 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 전망
위상 배열 레이더는 인접한 안테나 단일 파형의 위상차를 이용하여 특정 방향으로 신호를 집중시키는 방식으로, MIMO(Multiple-Input Multiple-Output) 레이더는 다수 파형을 넓게 분포한 안테나를 통해 전송하는 방식 가능함
다수의 파형과 넓게 분포한 안테나로부터 발생한 공간 다이버시티를 높은 SNR (Signal-Noise Ratio) 영역에서는 위상 배열 레이더보다 우수한 타깃 검출 성능이 가능하며, 고해상도 MIMO 레이더 칩셋 및 패키지 부품 기술을 비롯한 각종 기반 기술을 적용할 수 있으므로 가격, 크기, 양산성, 신뢰성 측면에서 산업적 응용 가능성이 높음
고해상도 MIMO 레이더 칩셋 및 패키지 부품은 요소부품의 기술적 특징에 따라 Timed-Array MIMO 레이더, Beam-forming 레이더, Hybrid control beam-forming 레이더로 구분함
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