1. 개요

  가. 개념정의

  나. 중요성 및 의의

  다. 가치사슬 구조 및 분류

2. 산업 분석

  가. 산업동향

  나. 시장 동향 및 전망

3. 기술 개발 동향

  가. 기술 개발 이슈

  나. 연구 개발 동향

  다. 핵심 플레이어 동향

4. 공급망 분석

  가. 시장 매력도

  나. 생산 공백 정도

  다. 해외 지향성

  라. 수입리스크

  마. 수출산업화

  바. 경쟁력 현황

5. 주요 플레이어 특허 동향

  가. 해외 플레이어 특허 동향

  나. 국내 플레이어 특허 동향

  다. 특허기반 기술 이슈 도출

6. 전략제품 기술 개발 전략

  가. 중소기업 기술 개발 전략

  나. 핵심기술 리스크

  다. 기술이전 관련 정보

 EHF(Extreme High Frequency) 대역은 30~300 GHz인 전파(電波)를 말함

 주파수가 높아질수록 전송 신호가 회로 표면을 흐르는 표피효과가 발생하여 신호 지연이나 손실이 발생하게 되는데, 이를 방지, 고속으로 데이터를 전송하기 위해서는 동박의 두께를 얇게, 표면의 조도(거칠기, Surface Roughness)는 낮게 하는 것이 매우 중요함

 초고주파수 대역의 부품 및 모듈의 소재로 사용되기 위해서 전파의 손실을 최소화하기 위해 낮은 유전율(Dk)과 유전손실(Df)을 갖고, 구리 극박 계면과의 접착 특성이 우수해야 하며, 열, 수분 등에 대한안정성 및 가공성, 경제성 등을 만족시키는 소재의 개발을 절대적으로 필요함.

 필터는 여러 주파수 성분 중 필요한 주파수만 통과시키고 나머지는 감쇄시켜 없애는 부품이며, 스위치는 신호의 통과 여부를 결정하는 역할을 한함.

 표면 실장 밀리미터파 필터는 종종 알루미나 기술의 박막을 사용하여 설계됨. 박막은 원하는 통과대역에서 우수한 성능을 달성하지만 LTCC보다 크기가 훨씬 크고 비쌈. 알루미나 필터의 일반적인 박막은 평방 쿼터 인치(asquare quarter inch)의 풋 프린트(footprint)크기를 가질 수 있으며, 이는 PCB 기판상의 공간을 크게 희생할 수밖에 없음. 또한 박막 필터는 일반적으로 주변 환경에 매우 민감하므로 5G 소형 셀 아키텍처에서 일반적으로 사용되는 채널화된 보드 레이아웃(channelized board layout)에 조립되면 디튜닝(detuning)에 취약

 LTCC 필터는 크기가 매우 작고 비용이 저렴하며 환경 요인으로 인한 성능 편차의 유사한 위험 없이 견고하며 필터 내에 독점적인 내부 차폐 구조를 가지게 되면 추가 차폐 없이 조립할 수 있음. LTCC는 성능 관점에서 알루미나 기판 기술과 경쟁하는 동시에 크기, 비용 및 제조 가능성 측면에서 뚜렷한 강점을 갖고 있음.

 일본은 핵심 소재기술의 우위를 바탕으로 Murata, TDK, Kyocera 등 대표적 기업 중심으로 전체 부품 시장을 주도하고 있으나, 국내 현실은 상대적으로 열위한 상황으로 실질적인 밀리미터파 주파수인 39GHz 대역 이상에서 정밀한 주파수 매칭의 필터(BPF)기술이 필요하며 LTCC 통신 모듈 제조 기술은 수동소자의 내장이 가능하여 모듈의 소형화와 저가격화가 가능하여 마이크로파 대역의 부품과 패키징에 사용되고 있으나, 밀리미터파 대역에서는 국내의 업체의 밀리미터파 대역 소재, 설계, 제조 기술이 부족하여 응용에 제한을 받고 있음.  39, 60GHz 대역의 통신을 위한 필터를 형성하는 유전체 소재 개발

▪고주파 저손실 저유전율 LTCC소재 및 Green sheet 개발

▪5G 이상의 주파수 대역에서 통신품질 확보용 소재 개발

▪고주파 필터특성 구현을 위한 공정기술개발