<목 차>

1. 반도체 산업 ···················································································································1
2. 반도체 기후대응 현황 ······························································································19
3. 한국의 기후대응 현황 ······························································································57
4. 반도체 온실가스 배출 공정 ····················································································63
5. 반도체 업종의 온실가스 배출량 산정방법 ·························································82
6. 온실가스 감축기술 ··································································································104
7. 감축시설 공정배출 저감효율 측정 방식 ···························································129
8. 반도체 저감효율 ······································································································168

❏ 반도체 정의 반도체는 전자제품의 핵심부품으로서 정류, 증폭, 변환 등의 전기적 신호처리기능과 전환, 저장/기억, 계산/연산, 제어 등의 Data 처리기능을 수행하며, 그종류로는 시스템반도체, 메모리반도체, 개별반도체가 있다. ◦ 시스템반도체 : 집적회로(IC)로 구성되어 있으며, 신호를 정류, 증폭, 변환, 전환, 연산, 제어의 기능을 수행하는 반도체로 Logic, MPU/MCU, DSP, Analog 제품 등이 있음 ◦ 메모리반도체 : 신호를 저장/기억하는 반도체로 DRAM, SRAM, Flash Memory 등이 있음 ◦ 개별반도체 : 단일소자로 구성된 반도체이며, 주로 신호를 정류, 증폭, 변환등의 기능을 담당하는 반도체로 Transistor, Diode 등이 있음 반도체산업에서 생산하는 주요 제품은 아래 표와 같이 분류한다. ❏ 산업 범위 반도체산업에는 반도체를 설계, 제조, 조립, 검사하는 기업과 제조시설 구축에필요한 장비를 제조/공급하는 기업, 제조과정에서 필요한 재료를 생산/공급하는기업이 있다. 그 세부형태로는 반도체를 설계·제조·판매하는 산업(IDM), 설계전문산업(Fabless), 생산전문산업(Foundry), 조립산업(Packaging), 장비산업(Equipment), 재료산업(Material), 기타 검사 및 EDA, Design Service 등의 지원산업(Support) 등으로 구분한다. 종합 반도체기업은 IDM(Integrated Device Manufacturer)이라고 불리며, 반도체를 설계, 제조, 판매하는 일련의 모든 기능을 갖춘 기업을 말한다. 기업내부에 반도체를 설계하고, 제조하는 시설을 보유하고 있으며, 산업이 각각의 전문영역으로 분화되기 전 가장 보편적인 형태의 반도체기업 유형이다. 대부분 규모가크고 대규모 투자가 요구되는 기업의 형태이며 인텔, 삼성전자, SK하이닉스, 도시바 등이 이에 속한다. 반도체 설계전문기업인 Fabless는 반도체의 생산(제조)을 위한 시설 없이, 설계와 자체 브랜드의 칩을 판매하는데 전문화된 사업을 영위하는 기업을 말한다. IDM 기업에 비해, 상대적으로 기업의 규모가 작으며 소규모 투자와 전문인력으로 사업을 운영할 수 있다. Fabless에서 설계된 반도체 회로도는 반도체생산(제조)을 전문으로 하는 Foundry를 통해 위탁 생산하며 Qualcomm(퀄컴), Broadcom(브로드컴), HiSilicon(하이실리콘), 실리콘웍스 등이 이에 속한다. 반도체 생산(제조)전문기업인 Foundry는 반도체 생산(제조)시설을 구축하여, 공정개발 및 Wafer 가공을 통한 제조만을 전문으로 하는 기업을 말한다. Fabless 및 시스템기업으로부터 의뢰받은 반도체 제품을 생산만 하며 최종적으로는 가공된 Wafer를 생산하는 기업으로, 자사 브랜드의 칩은 생산하지 않는다. 생산(제조)시설을 보유하기 때문에, 기업의 규모가 크고 지속적 설비투자가이루어져야 하며, 고객인 Fabless와의 전략적 협력관계가 매우 중요한 산업이다. TSMC, GlobalFoundries, SMIC, DB하이텍 등이 이에 속한다. 반도체 조립전문기업인 Package House는 후공정 또는 Packaging산업이라고불리며, 가공된 Wafer를 절단하고 밀봉하여 칩의 형태로 제조하는 사업을영위하는 기업이다. ASE, Amkor(앰코테크놀로지), JCET, 하나마이크론 등이이에속한다.