□ 중국 반도체 후공정산업의 개요

- 세계 반도체산업이 설계(Fabless), 제조(Foundry), 후공정(OSAT)1) 등으로 분업화가 확대됨에 따라, 세계 반도체 후공정 시장 규모는 2016년 240억 달러에서 2023년도에는 약 400억 달러로 증가할 것으로 예상되며 CAGR는 7.6% 추정

- 2019년 기준으로 중국 반도체산업의 분야별 점유율을 살펴보면, 후공정 분야가 전 세계 38%를 차지하여 다른 분야에 비해 세계 경쟁력을 구비

- 2020년 세계 10대 후공정 기업 중 중국기업은 창덴과기(JCET), 퉁푸마이크로(TFME), 화텐과기(HUATIAN) 등 3개사이며, 3사의 시장점유율 합계는 20.94% 차지



□ 중국 8대 반도체 후공정 기업 분석

- 중국반도체산업협회 후공정분과 통계에 따르면, 2019년 말 일정 규모 이상의 반도체 후공정기업은 87개사(공장은 총 400개 이상)이며, 그중 본토기업 내자기업이 29개사, 중국 반도체 후공정산업은 외상독자, 중외합자, 내자 등 3종류의 기업형태가 지탱

- 중국반도체산업협회에 따르면, 중국의 10대 후공정 기업 가운데 3개 기업만이 중국 본토기업이며, 하이타이(HITECH) 1개 기업은 한중합자기업, 나머지 6개 기업은 100% 외상투자법인

- 중국 증권시보는 중국 반도체 후공정 8대 상장기업을 선정해서 발표했는데, 본문에서 해당 8개사를 간략하게 분석