회사의 계획, 그리고 시장의 고민 극동박 라인 투어를 통해 회사의 계획과 투자자들의 생각을 한 자리에서 접해볼 수 있었다. 이번 행사를 통해 확인한 동사의 현재 상황과 계획을 정리하면 아래와 같다. ① 현재 극동박 양산 라인은 연매출 200 억원 규모이고, 올 4 분기 중 초도 양산하는 것이 목표이며, ‘23 년 매출 목표는 100 억원이다 (NDA 로 인해 첫 고객사만 대응 가능). ② 고객사의 라인업 다변화 요청, 잠재 고객사 추가 확보를 위한 대규모 투자가 필요하다. ③ 구체적인 자금 조달 계획은 미정이나, ‘24 년까지 연간 1,500 억원의 생산 능력을 구축할 것이다. (‘21 년 기준 극동박 시장 규모 4~5000 억원이며, FC-BGA 시장과 궤를 함께하며 ‘26 년까지 연평균 +20~25% 성장 전망) 자금 조달 및 대규모 생산 캐파 구축에 앞서 시장이 확인하고 싶어하는 부분은 충분한 고객사가 확보되었는지의 여부다. 수요처가 정해지지 않은 상황에서의 투자는 모험일 수 있기 때문이다. 시장이 가장 선호하는 케이스는 Apple 과 같은 글로벌 고객의 요청에 따른 대규모 투자다. 이런 경우의 자금 조달은 호재로 인식된다. 와이엠티는 어떨까? 대규모의 수요처가 보증된 상황은 아니다. 따라서 중요한 것은 잠재 고객사들이 왜 동사의 제품을 사용해야 하는지, 그렇게 만드는 환경적 요인이 무엇인지에 대한 고민일 것이다. 고객사들은 왜 이원화를 원할까? 왜 지금일까? 결론적으로 이원화에 대한 고객사들의 니즈가 높아지는 환경이고, 이는 동사가 현 시점을 시장 침투의 적기라고 판단한 이유일 것으로 사료된다. 5 년 전을 돌이켜보면, 극동박은 동사가 상장했던 2017 년부터 관심을 받던 아이템이다. 당시 iPhone 에 SLP(Substrate Like PCB)가 채용되며 mSAP 공법을 적용한 메인기판 대한 관심이 높았고, SLP 기판의 미세회로 구현을 위해 필요한 극동박을 미쓰이금속이 독점하고 있었기 때문이다. 이 당시부터 동사가 특허를 회피하여 양산 공정 개발을 했다는 소식이 있었고, 우스갯소리로 되면 1000 억원 안되면 0 원이라는 이야기까지 회자되었다. 5 년이 지났다. 여전히 미쓰이 금속이 독점이다. 그 사이 서버, 전장, ARM-based CPU 를 위한 고다층/라지바디 FC-BGA 시장이 급성장하며 SAP 공정용 극동박의 쓰임새가 확대됐고, 미쓰이금속의 협상력은 더 커졌다. 이는 수요처의 이원화 니즈 또한 커졌다는 의미이고, 동사와 같은 신규 진입자에게는 기회다. 최소 경쟁사만큼의, 혹은 경쟁사 이상의 품질이 나온다면 성공적인 시장 안착을 기대해볼 수 있는 이유다. 이 같은 맥락에서, 이번 행사도 기존 제품 대비 동사 제품의 경쟁 우위를 강조하는 데 많은 시간이 할애되었다. 동사 극동박(나노투스)의 장점은 ① 저조도 특성으로 고주파 영역에서 신호 손실이 적어 5G 관련 어플리케이션에 유리하다는 점, ② 폴리머층에 조도를 형성하는 방식이므로 prepreg, ABF 와 같은 절연층과의 접착력이 강하다는 점 ③ 5x5, 나아가 2x2 의 미세선폭에 대응 가능하다는 점 등이다. 모두 최신 반도체기판이 요구하는 특성들이다. 기술의 방향이 맞다면, 그 다음은 기다림인 것 같다. 일단 올 4 분기 초도 양산이 유의미한 레퍼런스로 작용하길 기대해본다.