< 목 차 >

1. 삼성전기

2. LG이노텍

3. 대덕전자

4. 이수페타시스

2Q22 실적 Preview 1Q22 글로벌 기판 업체들의 합산매출은 YoY 25% 성장함. 이 중 대만 및 국내기업의 YoY 성장률은 각각 37%, 45%로 시장을 Outperform. 그간 HDI(메인기판) 위주의 기판 공급을 진행했던 국내/대만 기판 회사들이 2021년 상반기부터 본격적으로 고부가 반도체패키지기판 사업 확대를 진행해오고 있기 때문. 2Q22 글로벌 기판 업체들의 예상 합산매출은 YoY 22% 추정. 국내 기업들의 YoY 성장률은 38%로 전분기에 이어 시장 성장을 크게 Outperform 할것으로 전망. 특히 대덕전자(353200 KS)와 이수페타시스(007660 KQ)의 2Q22 영업이익은 각각 574억원, 266억원으로 전분기에 이어 시장 컨센서스를 상회하는 흐름을 보일 것으로 추정. 반도체 패키지기판, FCBGA 시장성장 견인 Flip Chip 중심의 반도체 패키지 기판시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 전망. 전방 Set 수요가 일부 둔화된다고 가정하더라도 Flip Chip 계열 중심의 반도체 패키지 기판 내 고다층화 및 대면적화 등과 같은 기술 변화가 기판 수요 증가를 지속적으로 견인할 것으로 예상. 한편 공급증가가 현저히 제한적일 것으로 추정되는 FCBGA의 경우 글로벌 시장내 다수의 대규모 투자일정을 감안하더라도, 원자재/장비(Ajinomoto, Drilling Equip 등) 조달 이슈 등 Capa 확장 속도 지연은 2024년까지 이어질 것. 이에 2023년에는 Insufficiency Ratio가 9%로, 전년대비 높은 수준의 수급 불균형을 전망하며 견조한 가격 흐름이 지속될 것으로 예상. 향후 시장수급 균형 시점에는 FCBGA 기판의 시장 Penetration 속도가 빨라지며 기판시장 성장률을 Outperform할 가능성이 높을 것. 메모리 반도체 패키지 기판시장은, DDR5와 같은 신제품 침투율이 본격적으로 늘어나며 2H22~2023년 주요 공급사들의 Blended ASP에 긍정적으로 작용할 것으로 예상. BoC/CSP 에서 상대적으로 고가 제품인 Flip Chip 계열로 메모리반도체 패키지 라인 전환을 시도하는 등 DDR5 대응이 본격화 될 것. Intel, Amazon, Nvidia도 MLB 탈중국화에 동참 글로벌 MLB 공급사들의 최근 동향을 감안하면, 고다층 MLB 생산 기술 대응이 가능한 업체는 여전히 제한적. 고다층 MLB 글로벌 생산 Capa 증가도 당분간 제한적일 것으로 예상. 한편 미/중 분쟁에 따른 반사수혜는 작년부터 본격화 되었고, 주요 전방고객사들의 부품소싱에 있어서 탈중국에 대한 Needs는 여전한 것으로 파악. 이에 국내공급사에 우호적인 영업환경은 향후 상당기간 지속될 가능성이 높을 것. 특히 Intel, Amazon, Nvdia도 탈중국화에 동참하면서 한국 및 대만 MLB 업계 수혜 집중되고 있음. 기판 업종 투자 전략 국내 기판 업종(1 Year Return 평균 56%)은 최근 들어 세트 수요 둔화 및 Peak-out 우려 속에 변동성이 커지고 있음. 그럼에도 불구하고, 고객사/제품 다각화에 기반해 글로벌 시장 내 입지는 지속 강화되고 있으며 글로벌 시장 성장을 Outperform할 것으로 전망. 당사 리서치센터는 대덕전자(353200 KS), 이수페타시스(007660 KQ)를 기판업종 내 Top Pick으로 제시. 전방 IT 수요 둔화에도 불구하고 선제적인 투자로 FCBGA 중심의 구조적인 성장이 부각될 것이며, 고다층 MLB 시장내 우호적인 영업환경 고려하면 중장기 실적 성장 가시성이 업종내 가장 높다는 점이 차별적.