제목 [기술동향] 개방형 5G 프론트홀 기술 분석
분류 성장동력산업 판매자 류지원 조회수 89
용량 887.48KB 필요한 K-데이터 1도토리
파일 이름 용량 잔여일 잔여횟수 상태 다운로드
[기술동향] 개방형 5G 프론트홀 기술 분석.pdf 887.48KB - - - 다운로드
데이터날짜 : 2022-06-02 
출처 : 한국전자통신연구원 
페이지 수 : 10 

Ⅰ. 서론 기존 4G에서 사용되던 C-RAN(Centralized RAN) 구조는 PHY와 RF 사이를 나누는 기능 분할 옵션 8을 기반으로 하고 있으며, CPRI(Common Public Radio Interface)[1] 기반의 프론트홀 인터페이스가 널리 사용되고 있다. 5G에서는 더 넓은 대역폭, mmWave, Massive MIMO 지원 등을 통해 기존 4G 에 비해 데이터 전송률이 대폭 향상되었으며, 기 능 분할 옵션 8 기반의 기존 C-RAN 구조를 사용하 여 5G 서비스를 제공하려면 CPRI 기반 프론트홀 인터페이스에서 수백 Gbps 급의 전송률이 요구된 다는 문제점이 발생한다[2]. 그림 1은 이러한 기존 C-RAN 구조의 한계를 나타낸 것이다. 5G 서비스에서 요구되는 프론트홀 인터페이스에 대한 높은 전송률 요구사항을 완화시키기 위해서는기존에 사용되던 기능 분할 옵션 8이 아닌 보다 상 위에서의 기능 분할 옵션을 기반으로 한 RAN(Radio Access Network) 구조를 고려해야 한다. 또한 기존 CPRI 규격은 많은 벤더 고유 옵션들을 포함하고 있 으며, 이로 인해 벤더들 간의 호환성 문제를 가지고 있어 이를 해결할 수 있는 개방형 프론트홀 기술이 필요하다[3]. 이와 같은 요구사항을 만족시키기 위해 3GPP에 서 다양한 기능 분할 옵션들(기능 분할 옵션 1~8)에 대 한 논의가 진행되었으며, O-RAN(Open Radio Access Network) Alliance에서는 intra-PHY 기능 분할 옵션 중의 하나인 옵션 7-2x를 기반으로 새로운 개방형 프론트홀 인터페이스 규격을 개발하고 있다. 본고에서는 5G 프론트홀을 위해 논의되어 온 기 능 분할 옵션들 및 기존 프론트홀 기술들을 간단하 게 살펴보고, O-RAN 참조 구조에 대해 알아보며, O-RAN Alliance의 프론트홀 규격[4,5]을 중심으로 개방형 5G 프론트홀 기술 동향에 대해 기술하고자 한다. Ⅱ. 프론트홀 기능 분할 옵션 3GPP에서는 5G 프론트홀 인터페이스에 대한 높 은 전송률 요구사항을 완화시키기 위해 다양한 기 능 분할 옵션들에 대한 논의를 진행하였으며, 최상 위 분할 옵션인 기능 분할 옵션 1부터 최하위 분할 옵션이며 기존 CPRI 인터페이스 기반의 RAN 구조 에서 사용되는 옵션 8까지 논의가 진행되었다[6]. 3GPP의 기능 분할 옵션 1은 RRC와 PDCP 사이 의 분할, 옵션 2는 PDCP와 High-RLC 사이의 분할 (즉, PDCP와 RLC 사이의 분할), 옵션 3은 High-RLC 와 Low-RLC 사이의 분할(즉, intra-RLC 분할), 옵션 4는 Low-RLC와 High-MAC 사이의 분할(즉, RLC 와 MAC 사이의 분할), 옵션 5는 High-MAC과 LowMAC 사이의 분할(즉, intra-MAC 분할)이다. 3GPP의 기능 분할 옵션 6은 Low-MAC과 HighPHY 사이의 분할(즉, MAC과 PHY 사이의 분할), 옵 션 7은 High-PHY와 Low-PHY 사이의 분할(즉, intra-PHY 분할), 옵션 8은 Low-PHY와 RF 사이의 분 할(즉, PHY와 RF 사이의 분할)이다. 하위 계층 분할에서 상위 계층 분할로 갈수록 프 론트홀에 대한 대역폭 요구사항은 완화되지만, 제 어 신호 전달 오버헤드가 커지고 RU(Radio Unit)의 구현 복잡도 및 처리 부담이 커지며, 새로운 기능 추 가 및 확장 시 DU(Distributed Unit)뿐만 아니라 RU까 지 업그레이드해야 하기 때문에 하위 계층 분할에 비해 상위 계층 분할은 상대적으로 기능 확장이 어 려워진다. 이러한 사항들을 고려하여 다양한 기능분할 옵션들이 논의되었다. 3GPP에서는 이와 같은 기능 분할 옵션들에 대한 논의 결과를 상위 계층 분할(HLS: Higher Layer Split, 기능 분할 옵션 1~5에 해당)과 하위 계층 분할(LLS: Lower Layer Split, 기능 분할 옵션 6~8에 해당)로 나누어 정리하였다. 2017년 4월 3GPP에서 상위 계층 분할은 옵션 2(PDCP와 High-RLC 사이의 분할)를 선택하는 것 으로 결정되었으며, 3GPP는 상위 계층 분할을 위 해 F1 인터페이스를 정의하였고, 이를 3GPP 규격 TS 38.470~TS 38.475에 구체적으로 명시하였다. F1 인터페이스는 CU(Central Unit)와 DU(Distributed Unit) 사이의 인터페이스이며, 이는 미드홀 인터페 이스에 해당한다. 3GPP의 하위 계층 분할은 옵션 6(MAC과 PHY 사 이의 분할)과 옵션 7(intra-PHY 분할), 옵션 8(PHY와 RF 사이의 분할, 기존 CPRI 기반 구조에 해당)이 있으 며, 옵션 7은 PHY 내부의 어느 단계를 분할하는지 에 따라 옵션 7-1, 7-2, 7-3 등으로 더욱 세분화된 옵션이 존재한다. 이중 구체적으로 어느 옵션을 선 택할지는 3GPP 내에서는 결정되지 않았다. 3GPP에서는 하위 계층 분할의 경우 lls-CU(Lower Layer Split Central Unit), lls-DU(Lower Layer Split Distributed Unit)라는 용어를 사용하며, 각각 CU (Central Unit)/DU(Distributed Unit) 및 RU(Radio Unit)에 해당한다. O-RAN에서는 O-CU(O-RAN Control Unit), O-DU(O-RAN Distributed Unit) 및 O-RU(O-RAN Radio Unit)라는 용어를 사용하며, 각 각 CU(Central Unit), DU(Distributed Unit), RU(Radio Unit)에 해당한다. DU와 RU 사이의 인터페이스는 Fx 인터페이스라 고 불리기도 하며, 3GPP의 하위 계층 분할에서 llsCU와 lls-DU 사이의 인터페이스이고, 이는 프론트 홀 인터페이스에 해당한다. 하위 계층 분할 옵션 6은 MAC과 PHY 사이의 분할로, PHY 및 RF가 lls-DU에 위치하고, MAC, RLC, PDCP 등 상위 계층 기능들은 lls-CU에 위치 한다. intra-PHY 분할 옵션 중의 하나인 하위 계층 분할 옵션 7-3은 다운링크의 경우에만 적용할 수 있는 옵 션으로, PHY 기능들 중에서 Coding, Rate Matching, Scrambling 등은 lls-CU에 위치하고, 나머지 하위 PHY 기능들은 lls-DU에 위치한다. 하위 계층 분할 옵션 7-2의 경우, 다운링크에 대 해서는 IFFT, CP 추가, 리소스 매핑, 프리코딩 기능 등의 하위 PHY 기능들은 lls-DU에 위치하고, 나머 지 상위 PHY 기능들은 lls-CU에 위치한다. 업링크 에 대해서는 FFT, CP 제거, 리소스 디매핑 기능 등 의 하위 PHY 기능들은 lls-DU에 위치하고, 나머지 상위 PHY 기능들은 lls-CU에 위치한다. 하위 계층 분할 옵션 7-1의 경우, 다운링크에 대 해서는 IFFT, CP 추가 기능 등의 하위 PHY 기능들 이 lls-DU에 위치하고, 나머지 상위 PHY 기능들은 lls-CU에 위치한다. 업링크에 대해서는 FFT, CP 제 거 기능 등의 하위 PHY 기능들은 lls-DU에 위치하 고, 나머지 상위 PHY 기능들은 lls-CU에 위치한다 [6]. O-RAN 프론트홀 인터페이스는 intra-PHY 분할 기반이며, 3GPP 하위 계층 분할 옵션 7-2를 변형한 옵션 7-2x를 사용하고, 이에 대한 세부사항은 Ⅴ장 에서 기술한다. Ⅲ. 프론트홀 관련 주요 표준 기술



※ 본 서비스에서 제공되는 각 저작물의 저작권은 자료제공사에 있으며 각 저작물의 견해와 DATA 365와는 견해가 다를 수 있습니다.

List of Articles
번호 분류 제목 K-데이터 판매자
K데이터 무통장 입금을 통한 충전 방법
3883 성장동력산업 [시장동향] 2022 하반기 증권시장 전망 3도토리 노민우
3882 성장동력산업 [산업동향] Nand_월간 트렌드 1도토리 노민우
3881 성장동력산업 [산업동향] 반도체분야_아시아권 업체들의 아웃퍼폼 1도토리 노민우
3880 성장동력산업 [산업동향] 에너지분야_하반기 3가지 이슈키워드_Double switch, CPR, Shortage 7도토리 노민우
3879 성장동력산업 [기업분석] 2022년 하반기 통신/미디어 기업분석 3도토리 노민우
3878 성장동력산업 [기업분석] 2022년 하반기 유틸리티/철강분야 기업분석 3도토리 노민우
3877 성장동력산업 [산업동향] 인터넷/게임분야_레드오션 속 플랫폼, 웃을 수 있는 이유 7도토리 노민우
3876 성장동력산업 [기업분석] 철강/비철금속분야_2022 하반기 기업분석 1도토리 노민우
3875 성장동력산업 [산업분석] 전기전자분야_탑다운 우려 및 바텀업 개선 (feat. MLCC, 반도체기판, 카메라모듈) 7도토리 노민우
3874 성장동력산업 [산업분석] 정유/화학분야_정유 계속 좋고 화학은 반등 3도토리 노민우
3873 성장동력산업 [산업분석] 유틸리티분야_Small Modular Reactor 소형모듈원전 분석 7도토리 노민우
3872 생명공학/바이오 [기술동향] 바이오분야_항노화 임상시험 동향 1도토리 김민성
3871 성장동력산업 [경제분석] 대출금리 상승이 가계 재무건전성에 미치는 영향 및 동향 1도토리 김민성
3870 성장동력산업 [국가별 동향] 미디어분야_중국 정부, 미성년자 인터넷 라이브 방송 이용 규제 정책 동향 1도토리 김민성
3869 성장동력산업 [경제동향] 저성장-고물가 함정에 빠진 한국의 경제동향 3도토리 김민성
3868 성장동력산업 [기술분석] 인공지능분야_인공지능 신뢰체계 정립방안 분석 7도토리 김민성
3867 성장동력산업 [산업분석] 메타버스분야_메타버스 활성화 전략 분석 7도토리 김민성
3866 성장동력산업 [기술분석] 인공지능분야_인공지능 통계체계 구축을 위한 기획분석 7도토리 김민성
3865 성장동력산업 [정책분석] 소프트웨어분야_ SW안전분야 기업성장 지원정책 방안 및 연구 7도토리 김민성
3864 성장동력산업 [산업동향] 소프트웨어분야_2022년 SW산업 10대 이슈 및 전망 3도토리 김민성