[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략
 

1. 개요 가. 정의 퍀 반도체용 특수가스는 크게 반도체 소재에 포함되며 반도체 제조공정의 에피택시 공정 에칭, , , 세정 이온 주입 도핑 어닐링 등에 특수한 목적으로 사용되는 가스를 의미함, , , 퍀 반도체 웨이퍼 제조에 사용되는 특수가스들은 11BF3, CHF3, CO, CO2 를 비롯하여 , Kr, Xe 가지가 넘으며 대표적으로 불소계 가스들이 에칭용 증착용 세정용 등 다양한 용도에 30 , , , 사용되고 있음 반도체 식각가스 개요 [ ] 출처 머티리얼즈* : SK 전략품목 현황분석 - 3 - 나. 필요성 퍀 특수가스 사업은 전방산업에서 요구하는 기술적 수준이 높고 기술개발 속도가 빠르므로 신, , 속한 수요대응 기술개발이 요구되며 가격경쟁력을 갖춘 고순도 제품 개발의 난이도가 높은 , 편이고 기술개발에 장기간이 소요될 뿐만 아니라 대규모 생산설비 구축에 많은 자금이 요구, 됨 퍀 반도체용 특수가스는 반도체 제조 공정에 필수적인 소재로 반도체 산업의 전략적 우위를 확, 보함과 동시에 디스플레이 산업 분야의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 소재임 퍀 반도체 회로 제조 과정 중 식각 과정은 회로 패턴 중에서 불필요한 부분을 제거하는 공정으 로 해당 과정에서 웨이퍼 표면에 화학적 물리적 잔류물을 제대로 처리하지 않으면 제품의 성, · 능에 치명적 문제가 생겨 불량률이 높아질 수 있으며 시대 발전과 함께 회로가 좁고 세밀해, 지면서 더욱 정밀하고 섬세한 식각 과정이 필요해짐 ▪식각과정은 불순물 제거 과정으로 세정이라고도 불리는데 크게 습식 식각과정과 건식 식각과정으로 , 나뉘며 그 중 습식 식각을 진행할 때 산화반응을 하는 과산화수소와 세정력이 높은 인산, (H3PO4), 불산 이 활용되고 있음(HF) ▪습식 식각은 저비용 빠른 속도 선택비 원하는 부분만 식각 가 좋지만 정확성이 떨어지고 웨이퍼 , , ( ) 오염 위험이 있고 건식 식각은 정확성이 좋아 미세한 패터닝을 할 수 있고 수율이 높지만 비용이 , 비싸고 생산속도가 느리며 선택비가 나쁘다는 단점이 있음 ▪최근 두 방법을 섞어 생산속도가 빠르면서도 선택비가 좋으며 수율이 좋은 물리화학식각이 많이 이루어지고 있으며 화학식각에 사용되는 화학물이 바로 불산으로 반도체 생산 과정에 있어 중요한 , 품목임