[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략
 

1. 개요 가. 정의 퍀 반도체 측정 분석 검사 장치 및 부품은 반도체 소자의 제조 과정에서 웨이퍼 상에 발생되는 / / 물리적 화학적 및 전기적 특성의 정상 여부를 확인하는 기술로 배선의 미세화 고집적화로 , , , 각종 측정 분석 검사의 측정 정밀도는 더욱 높은 수준을 요구, , 퍀 반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘며 반도체 검사장치는 절단 배선 패키징 검사가 , , , , 수행되는 후공정 단계에서의 검사 장치를 주로 의미 ▪반도체 검사장치는 주로 전기적 특성평가 장치를 지칭하는데 패키징 전에 웨이퍼 수준에서 평가가 , 수행되거나 패키징 후 수행되기도 함 ▪그 외의 기타 물리적 측정 및 분석을 포함 여러 가지 장치들이 검사장치 범위에 포함될 수 있으며, , 광범위하게는 반도체의 각 공정 단계를 모니터링하거나 진단하는 장치들까지도 반도체 검사장치에 포함 가능 ▪일반적 반도체 검사장치는 전기적 신호를 인가하여 원하는 출력 신호를 얻을 수 있는지 여부를 평가하는 장치를 일컬음 가장 기본적으로 반도체 소자의 정상 작동 여부를 판정하며 경우에 따라 . , 품질 수준을 적정 범위로 관리할 수 있음 반도체 공정 중 측정 분석 검사 단계 [ / / ] 출처 구글 윕스 재작성* : , 10. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 - 4 - 퍀 반도체 검사는 제조된 반도체가 정상적으로 동작하는지 확인하는 작업으로 고객사에 정상 , 동작하는 양품만을 전달함으로써 고객 만족도 및 신뢰도를 제고시키기 위한 일련의 프로세스를 의미 ▪반도체 검사는 불량품의 오동작 이유를 분석하고 제조 공정 및 설계에 반영함으로써 수율 향상과 생산단가 인하에 기여 ▪반도체 검사는 반도체 웨이퍼 위에 설계한 패턴의 모양이 제대로 형성되었는지 확인하는 광학식 검사와 전기신호를 인가하여 설계된 대로 기능을 수행하는지 확인하는 전기식 검사로 분류 퍀 반도체 측정 분석 검사 장치 및 부품은 필연적으로 장치와 반도체 소자 간 연결을 위한 / / 장치를 필요로 하며 반도체 전공정의 경우 웨이퍼 상태에서 프로빙을 위한 를 , probing card 필요로 함 ▪후공정 검사의 경우 마찬가지로 또는 소켓과 같은 유형의 구조물을 필요로 함probing card ▪반도체 패키징의 소형화 패키징 기술 등의 도입으로 인해 또한 높은 , wafer level probing card 기술적 수준을 필요로 하게 됨 ▪ g card , 는 검사 항목의 종류에 따라 요구되는 특성에 맞게 설계 및 제작되며 수요자 요구에 probin 따라 설계 및 제작되는 고객맞춤형 부품에 해당