[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략
 

1. 개요 가. 정의 퍀 리페어 기술은 영상 등의 검사 장치를 통해서 인지된 불량을 검출하고 불량된 영역을 보수하는 기술을 총칭하며 레이저 리페어 기술은 직 간접적으로 레이저를 조사하여 원하는 , · 영역을 리페어 하는 기술을 의미 퍀 레이저 전사 기술 은 레이저를 이용하여 원하는 (LIFT, Laser Induced Forward Transfer) 물질이 있는 기판에서 타깃 기판으로 물질을 정밀하게 이동 하는 기술을 의미(Transfer) 레이저 전사의 기본 개념 상 다양한 구조 및 공정의 전사 하[ ( ), ( ) ] 출처 구글 이미지 재가공* : , 퍀 레이저 전사 기술은 세부적으로 다양한 형태로 분류되고 있으며 그 분류는 전사하는 재료, , 도너 필름의 구성 도너 필름과 타깃 기판과의 관계 등에 의하여 분류, ▪전사하는 물질은 고체의 증착 필름 유기물 뿐 아니라 다양한 바이오 물질까지 전사가능, ▪특히 다양한 레이저 종류에 따라서 정밀도 및 원하는 재료의 전사가 가능 ▪도너기판을 거의 타깃 기판에 붙여 물질의 도핑처럼 물질을 전사시키는 방식도 있음 ▪특히 다양한 재료가 가능한 잉크처럼 용액인 경우에도 전사를 시킬 수 있음 ▪전사가 되는 물질이 있는 도너 필름은 레이저를 맞아서 에너지를 흡수하여 운동 에너지로 변화하는 힘을 이용한 물질의 전사방식도 많이 사용하고 있음 1. 반도체 리페어 장치 - 2 - 나. 필요성 퍀 레이저 전사 기술은 비접촉 물질 전사 기술로 다양한 재료의 적층이 가능하며 고정밀도 , 패턴의 제조가 가능한 기술 ▪비접촉으로 도너기판의 물질을 타깃 기판으로 이송하는 하는 비접촉 공정으로 기판의 손상을 최소화 ▪비접촉의 특성으로 유연기판 및 플라스틱 기판과 같은 손상 온도가 낮은 기판에서 금속과 같은 높은 녹는점을 가지는 물질을 전사할 수 있음 ▪고도화 및 다양화 되고 있는 디스플레이 산업에서 다양한 재료의 적층에 대한 요구가 증가 ▪특히 최근 은나노 잉크와 같이 다양한 종류의 금속 잉크 등이 개발 되었으며 이러한 잉크의 전자를 통해 적층이 가능 ▪유기광소자등에 적용할 수 있는 유기물의 전사도 가능 하여 향후 활용도 및 기술의 필요성이 증가 ▪디스플레이 및 다양한 공정에서 고도화에 따른 디바이스들의 소형화 및 정밀화됨에 따라서 기존의 공정보다도 높은 정밀도를 가지는 기술이 요구되고 있음 ▪ ㎛ 특히 적층 리페어 기술에서는 기존의 레이저 증착의 정밀도 수준 의 공정이 이루어졌으나(5~10 ) , 최근 공정을 요구하고 있음1㎛ ▪잉크젯 방식으로도 고정밀의 패널이 제조가 가능하나 노즐의 막힘 및 기판과의 부딪침 현상에 , 의해서 다른 대안이 모색되고 있음 ▪ ㎛ 레이저 전사 공정은 다양한 방법 및 레이저 소스 등의 선택에 의하여 수준의 공정도 가능함